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Notizia
L'introduzione ai tre tipi di processi di ossidazione
Il processo di ossidazione si riferisce al processo di fornitura di ossidanti (come ossigeno, vapore acqueo) ed energia termica su wafer di silicio, provocando una reazione chimica tra il silicio e gli ossidanti per formare una pellicola protettiva di biossido di silicio (SiO₂).
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Cos'è la tecnologia di incollaggio dei wafer?
Il bonding dei wafer è una tecnologia di vitale importanza nella produzione di semiconduttori. Utilizza metodi fisici o chimici per unire insieme due wafer lisci e puliti per ottenere funzioni specifiche o assistere nel processo di produzione dei semiconduttori. Si tratta di una tecnologia volta......
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Soffioni in acquaforte
I soffioni doccia in carburo di silicio (SiC) sono componenti chiave nelle apparecchiature per la produzione di semiconduttori e svolgono un ruolo cruciale in processi avanzati come la deposizione chimica in fase vapore (CVD) e la deposizione di strati atomici (ALD).
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Cos'è la ceramica al carburo di silicio ricristallizzato？
Il carburo di silicio ricristallizzato è una ceramica ad alte prestazioni formata combinando particelle di SiC attraverso un meccanismo di evaporazione-condensazione per formare un forte corpo sinterizzato in fase solida. La sua caratteristica più notevole è che non vengono aggiunti ausiliari di sin......
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Cosa sono gli anelli nell'acquaforte
Nella produzione di chip, la fotolitografia e l'incisione sono due fasi strettamente collegate. La fotolitografia precede l'incisione, dove il modello del circuito viene sviluppato sul wafer utilizzando fotoresist. L'attacco rimuove quindi gli strati di pellicola non coperti dal fotoresist, completa......
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Cos'è la cubettatura al plasma?
Il wafer dicing è la fase finale del processo di produzione dei semiconduttori, che separa i wafer di silicio in singoli chip (chiamati anche matrici). La cubettatura al plasma utilizza un processo di incisione a secco per incidere il materiale nelle vie di cubettatura attraverso il plasma al fluoro......
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