L'incisione a secco è una tecnologia principale nei processi di produzione di sistemi microelettromeccanici. Le prestazioni del processo di incisione a secco esercitano un'influenza diretta sulla precisione strutturale e sulle prestazioni operative dei dispositivi a semiconduttore. Per controllare c......
Per saperne di piùL'incisione a secco è tipicamente un processo che combina azioni fisiche e chimiche, dove il bombardamento ionico è una tecnica di incisione fisica cruciale. Durante l'attacco, l'angolo di incidenza e la distribuzione dell'energia degli ioni possono essere irregolari.
Per saperne di piùLa guida di scorrimento aerostatica in carburo di silicio è un sistema di guida avanzato che combina le proprietà del materiale del carburo di silicio e della tecnologia aerostatica. Servendo come soluzione ottimale per sistemi di movimento ad alta precisione, alta affidabilità e a lungo termine, la......
Per saperne di piùIl metodo tradizionale per preparare i singoli cristalli di carburo di silicio è il metodo del trasporto fisico del vapore (PVT). Questo metodo consiste principalmente in una cavità del tubo di quarzo, un elemento riscaldante (bobina a induzione o riscaldatore in grafite), materiale isolante in felt......
Per saperne di piùSOI, abbreviazione di Silicon-On-Insulator, è un processo di produzione di semiconduttori basato su materiali di substrato speciali. Dalla sua industrializzazione negli anni ’80, questa tecnologia è diventata un ramo importante dei processi di produzione avanzati di semiconduttori. Caratterizzato d......
Per saperne di piùIl mandrino elettrostatico svolge molteplici funzioni come scarica elettrostatica uniforme, conduzione del calore e assorbimento e fissaggio dei wafer nel campo della produzione di semiconduttori. Una delle funzioni principali dell'ESC è quella di assorbire stabilmente i wafer in condizioni operativ......
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