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Come classificare i semiconduttori

Esistono sei classificazioni per i semiconduttori, classificate per standard di prodotto, tipo di segnale di elaborazione, processo di produzione, funzione di utilizzo, campo di applicazione e metodo di progettazione.

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Lucidatura finale della superficie del wafer di silicio

Per soddisfare i requisiti di alta qualità dei processi di circuiti di chip IC con larghezze di linea inferiori a 0,13 μm fino a 28 nm per wafer di lucidatura in silicio da 300 mm di diametro, è essenziale ridurre al minimo la contaminazione da impurità, come gli ioni metallici, sulla superficie del......

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Il difetto fatale del GaN

Mentre il mondo è alla ricerca di nuove opportunità nel campo dei semiconduttori, il nitruro di gallio (GaN) continua a distinguersi come potenziale candidato per future applicazioni di potenza e RF. Tuttavia, nonostante i suoi numerosi vantaggi, il GaN deve affrontare una sfida significativa: l’as......

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Lucidatura superficiale dei wafer di silicio

La lucidatura della superficie dei wafer di silicio è un processo cruciale nella produzione di semiconduttori. Il suo obiettivo principale è raggiungere standard estremamente elevati di planarità e ruvidità della superficie rimuovendo microdifetti, strati di danni da stress e contaminazione da impur......

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Orientamento dei cristalli e difetti nei wafer di silicio

La cella unitaria cristallina di base del silicio monocristallino è la struttura della blenda di zinco, in cui ciascun atomo di silicio si lega chimicamente con quattro atomi di silicio vicini. Questa struttura si trova anche nei diamanti al carbonio monocristallini.

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Lavorazione del substrato monocristallino SiC

I cristalli singoli di carburo di silicio (SiC) vengono prodotti principalmente utilizzando il metodo di sublimazione. Dopo aver rimosso il cristallo dal crogiolo, sono necessarie diverse fasi di lavorazione complesse per creare wafer utilizzabili.

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