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Comprendere le differenze di incisione tra wafer di silicio e carburo di silicio

Processo di incisione: silicio e carburo di silicio

Tecniche di preparazione specializzate per ceramiche al carburo di silicio

I materiali ceramici in carburo di silicio (SiC) possiedono una gamma di proprietà eccellenti, tra cui resistenza alle alte temperature, forte resistenza all'ossidazione, resistenza all'usura superiore, stabilità termica, basso coefficiente di dilatazione termica, elevata conduttività termica, eleva......

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Cos'è il mandrino elettrostatico (ESC)?

Nella produzione di semiconduttori, la precisione e la stabilità del processo di incisione sono fondamentali. Un fattore critico per ottenere un'incisione di alta qualità è garantire che i wafer siano perfettamente piatti sul vassoio durante il processo.

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GaN e SiC: coesistenza o sostituzione?

La spinta verso una maggiore densità di potenza ed efficienza è diventata un motore primario di innovazione in diversi settori, tra cui data center, energie rinnovabili, elettronica di consumo, veicoli elettrici e tecnologie di guida autonoma. Nel campo dei materiali a banda larga (WBG), il nitruro ......

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Cos'è il campo termico?

Nel campo della crescita dei cristalli singoli, la distribuzione della temperatura all'interno del forno di crescita dei cristalli gioca un ruolo fondamentale. Questa distribuzione della temperatura, comunemente denominata campo termico, è un fattore vitale che influenza la qualità e le caratteristi......

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Tecnologia di produzione della grafite isostatica

La tecnologia di pressatura isostatica è un processo critico nella produzione della grafite isostatica e determina in gran parte le prestazioni del prodotto finale. Pertanto, la ricerca completa e l’ottimizzazione della produzione di grafite isostatica rimangono punti focali essenziali nel settore.

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