Cos'è la tecnologia di incollaggio dei wafer?

WaferIl bonding è una tecnologia di vitale importanza nella produzione di semiconduttori. Utilizza metodi fisici o chimici per unire insieme due wafer lisci e puliti per ottenere funzioni specifiche o assistere nel processo di produzione dei semiconduttori.   Si tratta di una tecnologia volta a promuovere lo sviluppo della tecnologia dei semiconduttori verso prestazioni elevate, miniaturizzazione e integrazione ed è ampiamente utilizzata nella produzione di sistemi microelettromeccanici (MEMS), sistemi nanoelettromeccanici (NEMS), microelettronica e optoelettronica.

Le tecnologie di incollaggio dei wafer sono classificate in incollaggio temporaneo e incollaggio permanente.

Incollaggio temporaneoè un processo utilizzato per ridurre i rischi nella lavorazione dei wafer ultrasottili legandoli a una superficie portante prima dell'assottigliamento per fornire supporto meccanico (ma non connessione elettrica). Una volta completato il supporto meccanico, è necessario un processo di distacco utilizzando metodi termici, laser e chimici.

Legame permanenteè un processo utilizzato nell'integrazione 3D, MEMS, TSV e altri processi di confezionamento di dispositivi per formare un legame strutturale meccanico irreversibile. L’incollaggio permanente si divide nelle seguenti due categorie a seconda della presenza o meno di uno strato intermedio:

1. Incollaggio diretto senza strato intermedio

1)Legame per fusioneviene utilizzato nella produzione di wafer SOI, MEMS, incollaggio Si-Si o SiO₂-SiO₂.

2)Legame ibridoviene utilizzato nei processi di confezionamento avanzati, come TSV, HBM.

3)Legame anodicoviene utilizzato nei pannelli di visualizzazione e nei MEMS.

2. Incollaggio diretto con uno strato intermedio

1)Incollaggio pasta di vetroviene utilizzato nei pannelli di visualizzazione e nei MEMS.

4)Incollaggio adesivoviene utilizzato nel confezionamento a livello di wafer (MLP).

3)Legame eutetticoviene utilizzato negli imballaggi MEMS e nei dispositivi optoelettronici.

4)Incollaggio pasta di vetroviene utilizzato nel WLP e nel micro-bump bonding.

5)viene utilizzato nei pannelli di visualizzazione e nei MEMS.viene utilizzato nell'impilaggio HBM, COWOS, FO-WLP.