Presentazione della Wafer Transfer Hand, progettata e prodotta dal nostro team di esperti in Cina, questo prodotto è specificamente progettato per garantire il trasferimento sicuro ed efficiente dei wafer da un luogo all'altro, senza danneggiare la superficie delicata.
Realizzata con materiali di alta qualità, la nostra mano per trasferimento di wafer presenta una struttura robusta ma leggera che la rende facile da maneggiare e utilizzare. Il suo design ergonomico consente una presa comoda, riducendo il rischio di affaticamento della mano durante l'uso prolungato. Lo strumento è inoltre dotato di una punta di precisione che assicura il posizionamento e il recupero accurati dei wafer, senza la necessità di un contatto diretto con la superficie.
Nella nostra azienda in Cina, ci impegniamo a fornire ai nostri clienti prodotti e servizi della massima qualità. Ecco perché sosteniamo la nostra Wafer Transfer Hand con una garanzia di soddisfazione.
Parametri della mano di trasferimento del wafer
Principali specifiche del rivestimento CVD-SIC |
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Proprietà SiC-CVD |
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Struttura di cristallo |
FCC fase β |
|
Densità |
g/cm³ |
3.21 |
Durezza |
Durezza Vickers |
2500 |
Granulometria |
μm |
2~10 |
Purezza chimica |
% |
99.99995 |
Capacità termica |
J·kg-1 ·K-1 |
640 |
Temperatura di sublimazione |
℃ |
2700 |
Resistenza alla flessione |
MPa (RT 4 punti) |
415 |
Modulo di Young |
Gpa (curva 4pt, 1300℃) |
430 |
Espansione termica (C.T.E) |
10-6K-1 |
4.5 |
Conduttività termica |
(W/mK) |
300 |
Caratteristiche della mano di trasferimento del wafer
Punta di precisione per posizionamento e recupero accurati dei wafer
Design leggero ed ergonomico per una maneggevolezza confortevole
I materiali di alta qualità garantiscono durata e prestazioni di lunga durata
Adatto per l'uso in una gamma di applicazioni di rivestimento SiC
Facile da usare e mantenere