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Coperchio della camera a vuoto MOCVD

Coperchio della camera a vuoto MOCVD

Il coperchio della camera a vuoto MOCVD utilizzato nella crescita dei cristalli e nella lavorazione dei wafer deve sopportare temperature elevate e una pulizia chimica dura. Il coperchio per camera a vuoto MOCVD con rivestimento in carburo di silicio Semicorex è progettato specificamente per resistere a questi ambienti difficili. I nostri prodotti hanno un buon vantaggio di prezzo e coprono molti dei mercati europei e americani. Non vediamo l'ora di diventare il vostro partner a lungo termine in Cina.

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Descrizione del prodotto

I componenti di grafite Semicorex sono grafite rivestita di SiC di elevata purezza, utilizzata nel processo per far crescere il processo a cristallo singolo e wafer. La crescita del composto del coperchio della camera a vuoto MOCVD ha un'elevata resistenza al calore e alla corrosione, è durevole per sperimentare una combinazione di gas precursori volatili, plasma e alta temperatura.

In Semicorex, ci impegniamo a fornire prodotti e servizi di alta qualità ai nostri clienti. Utilizziamo solo i migliori materiali e i nostri prodotti sono progettati per soddisfare i più elevati standard di qualità e prestazioni. Il nostro coperchio per camera a vuoto MOCVD non fa eccezione. Contattaci oggi per saperne di più su come possiamo aiutarti con le tue esigenze di elaborazione dei wafer semiconduttori.


Parametri del coperchio della camera a vuoto MOCVD

Principali caratteristiche del rivestimento CVD-SIC

Proprietà SiC-CVD

Struttura di cristallo

FCC fase β

Densità

g/cm³

3.21

Durezza

Durezza Vickers

2500

Granulometria

μm

2~10

Purezza chimica

%

99.99995

Capacità termica

J·kg-1 ·K-1

640

Temperatura di sublimazione

2700

Resistenza alla flessione

MPa (RT 4 punti)

415

Modulo di Young

Gpa (curva 4pt, 1300℃)

430

Espansione termica (C.T.E)

10-6K-1

4.5

Conduttività termica

(W/mK)

300


Caratteristiche del coperchio della camera a vuoto MOCVD

â Funzionalità ultrapiatte

â Lucidatura a specchio

â Eccezionale leggerezza

â Elevata rigidità

â Bassa dilatazione termica

â Estrema resistenza all'usura




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