Piastra per incisione ICP in carburo di silicio

Piastra per incisione ICP in carburo di silicioè competente nel fornire un supporto stabile e un posizionamento preciso dei wafer nelle operazioni di incisione, prevenendo in modo efficiente le riduzioni della precisione dell'incisione causate da vibrazioni o spostamento.

La piastra per incisione ICP in carburo di silicio ha capacità di gestione termica. Conduttività termica superioreCeramica SICconferisce alla piastra di incisione ICP in carburo di silicio la capacità di dissipare rapidamente il calore, il che aiuta a prevenire il surriscaldamento locale del pezzo e garantisce l'uniformità della temperatura di incisione, migliorando così la qualità dell'incisione. Le ceramiche SiC hanno un basso coefficiente di espansione termica, che consente alla piastra di incisione ICP in carburo di silicio di mantenere una buona stabilità dimensionale e di ridurre lo spostamento o la deformazione del pezzo causata dall'espansione termica.

Basandosi sulle sue eccellenti proprietà di durezza e resistenza, la piastra di incisione ICP in carburo di silicio mostra la capacità di tollerare lo stress meccanico e l'impatto del plasma incontrati durante il processo di incisione con deformazione o danni minimi. Questa capacità migliora efficacemente la resa e l'efficienza produttiva dei dispositivi a semiconduttore.

L'ambiente operativo dell'ICP richiede pulizia a livello di semiconduttore. La piastra di incisione ICP in carburo di silicio di Semicorex è in grado di soddisfare pienamente questo requisito, offrendo un'eccezionale resistenza ai gas chimici (come cloro e fluoro) e al plasma degli ambienti di incisione ICP. Questa caratteristica importante mantiene pulito l'ambiente del processo riducendo la quantità di contaminanti rilasciati durante le operazioni di attacco.

Semicorex dà priorità alla comodità dell'utente, offrendo design personalizzati di piastre di incisione ICP in carburo di silicio che si integrano perfettamente con i sistemi di incisione ICP esistenti e sono compatibili con varie configurazioni. Ciò consente una transizione graduale, rendendola una soluzione di aggiornamento ideale per i produttori di apparecchiature.