Piastra di macinazione del wafer SiC

Piastra di macinazione wafer SiCè una parte cruciale della lavorazione della superficie dei wafer semiconduttori. Sfruttando la formulazione precisa della micropolvere di carburo di silicio e il processo di sinterizzazione senza pressione all'avanguardia, la piastra di macinazione dei wafer SiC offre una macinazione efficiente e una finitura di precisione sulle superfici dei wafer, salvaguardando sostanzialmente la stabilità e la resa delle successive procedure di produzione dei semiconduttori.

Con una finitura superficiale del wafer precisa ed efficiente come funzione principale, la piastra di macinazione del wafer SiC raggiunge un attrito stabile e controllabile con la superficie del wafer. Se combinato con fluidi di molatura o lucidatura di proporzioni specifiche, funziona in sinergia per eliminare vari difetti superficiali causati da pre-processi, come scheggiature, microfessure e bave sui bordi. Può anche ottenere un controllo preciso a livello di micron sullo spessore del wafer e sulla variazione dello spessore totale (TTV), fornendo così un substrato di wafer di alta qualità con eccellente qualità superficiale e parametri dimensionali stabili per i successivi processi chiave nella produzione di chip come la fotolitografia e l'impianto di ioni.

La prestazione principale:

1. Durezza estrema.

Con una finitura superficiale del wafer precisa ed efficiente come funzione principale, la piastra di macinazione del wafer SiC raggiunge un attrito stabile e controllabile con la superficie del wafer. Se combinato con fluidi di molatura o lucidatura di proporzioni specifiche, funziona in sinergia per eliminare vari difetti superficiali causati da pre-processi, come scheggiature, microfessure e bave sui bordi. Può anche ottenere un controllo preciso a livello di micron sullo spessore del wafer e sulla variazione dello spessore totale (TTV), fornendo così un substrato di wafer di alta qualità con eccellente qualità superficiale e parametri dimensionali stabili per i successivi processi chiave nella produzione di chip come la fotolitografia e l'impianto di ioni.

3. Coefficiente di dilatazione termica superiore.

4. Conduttività termica eccezionale.

5. Eccellente resistenza alla corrosione chimica.

Semicorex fornisce servizi personalizzati di fascia alta ai nostri stimati clienti. Utilizzando centri di lavoro CNC avanzati, Semicorex lavora in modo meticoloso e preciso i materiali in carburo di silicio per creare la piastra di macinazione del wafer SiC con dimensioni specifiche su misura per le specifiche del cliente. Per servire i clienti con prodotti di alta qualità, la piastra di macinazione per wafer Semicorex SiC deve essere sottoposta a severi controlli di qualità come precisione dimensionale, resistenza, durezza e altri test prestazionali prima di lasciare la fabbrica.