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Supporto per wafer SiC
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Supporto per wafer SiC

Il supporto per wafer Semicorex SiC è realizzato in ceramica di carburo di silicio di elevata purezza, attraverso la tecnologia di stampa 3D, il che significa che può ottenere componenti di lavorazione altamente preziosi in breve tempo. Si ritiene che Semicorex fornisca prodotti qualificati di alta qualità ai nostri clienti in tutto il mondo.*

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Descrizione del prodotto

Semicorex SiC Wafer Carrier è un dispositivo specializzato di elevata purezza progettato per supportare e trasportare più wafer semiconduttori attraverso ambienti di trattamento termico e chimico estremi. Semicorex fornisce queste navicelle per wafer di prossima generazione utilizzando una tecnologia di stampa 3D avanzata, garantendo precisione geometrica e purezza dei materiali senza precedenti per i flussi di lavoro di fabbricazione di wafer più esigenti.


Ridefinire la precisione: stampa 3DSiC di elevata purezza


I metodi di produzione tradizionali per i supporti wafer, come la lavorazione meccanica o l'assemblaggio di più parti, spesso devono affrontare limitazioni nella complessità geometrica e nell'integrità del giunto. Utilizzando la produzione additiva (stampa 3D), Semicorex produce supporti per wafer SiC che offrono vantaggi tecnici significativi:


Integrità strutturale monolitica: la stampa 3D consente la creazione di una struttura monopezzo senza soluzione di continuità. Ciò elimina i punti deboli associati all'incollaggio o alla saldatura tradizionale, riducendo significativamente il rischio di cedimenti strutturali o di distacco di particelle durante i cicli ad alta temperatura.

Geometrie interne complesse: la stampa 3D avanzata consente design ottimizzati di slot e canali di flusso del gas impossibili da ottenere tramite la tradizionale lavorazione CNC. Ciò migliora l'uniformità del gas di processo sulla superficie del wafer, migliorando direttamente la consistenza del batch.

Efficienza dei materiali ed elevata purezza: il nostro processo utilizza polvere SiC ad elevata purezza, risultando in un vettore con tracce minime di impurità metalliche. Ciò è fondamentale per prevenire la contaminazione incrociata nei processi sensibili di diffusione, ossidazione e LPCVD (deposizione chimica in fase vapore a bassa pressione).

High temperature field

Eccellenza delle prestazioni in ambienti estremi


I supporti per wafer SiC Semicorex sono progettati per prosperare dove il quarzo e altre ceramiche falliscono. Le proprietà intrinseche dicarburo di silicio di elevata purezzafornire una solida base per le moderne operazioni di produzione di semiconduttori:


1. Stabilità termica superiore

Carburo di siliciomantiene eccezionali resistenze meccaniche a temperature superiori a 1.350°C. Il suo basso coefficiente di espansione termica (CTE) garantisce che gli slot del supporto rimangano perfettamente allineati anche durante le fasi rapide di riscaldamento e raffreddamento, impedendo il "camminamento" o il pizzicamento del wafer che può portare a costose rotture.


2. Resistenza chimica universale

Dall'attacco aggressivo al plasma ai bagni acidi ad alta temperatura, i nostri supporti SiC sono praticamente inerti. Resistono all'erosione provocata dai gas fluorurati e dagli acidi concentrati, garantendo che le dimensioni degli slot del wafer rimangano costanti per centinaia di cicli. Questa longevità si traduce in un costo totale di proprietà (TCO) significativamente inferiore rispetto alle alternative al quarzo.


3. Elevata conduttività termica

L'elevata conduttività termica del SiC garantisce che il calore venga distribuito uniformemente su tutto il supporto e trasferito in modo efficiente ai wafer. Ciò riduce al minimo i gradienti di temperatura "da bordo a centro", che è essenziale per ottenere uno spessore del film e profili di drogante uniformi nella lavorazione batch.


Applicazioni industriali


I portawafer Semicorex SiC sono lo standard di riferimento per l'elaborazione batch ad alte prestazioni in:


Forni di diffusione e ossidazione: forniscono un supporto stabile per il doping ad alta temperatura.

LPCVD / PECVD: garanzia di una deposizione uniforme della pellicola su interi lotti di wafer.

Epitassia SiC: resistenza alle temperature estreme richieste per la crescita dei semiconduttori ad ampio gap di banda.

Gestione automatizzata delle camere bianche: progettate con interfacce di precisione per un'integrazione perfetta con l'automazione FAB.

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