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Mandrino sottovuoto in ceramica SiC
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Mandrino sottovuoto in ceramica SiC

Il mandrino sottovuoto in ceramica Semicorex SiC è realizzato in carburo di silicio denso sinterizzato (SSiC) di elevata purezza, rappresenta la soluzione definitiva per la manipolazione e l'assottigliamento dei wafer ad alta precisione, fornendo rigidità, stabilità termica e planarità submicron senza precedenti. Semicorex è desiderosa di fornire prodotti di alta qualità ed economicamente vantaggiosi per i clienti di tutto il mondo.*

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Descrizione del prodotto

Nel tentativo di rispettare la Legge di Moore, gli impianti di fabbricazione di semiconduttori necessitano di piattaforme di supporto dei wafer in grado di sopportare severe forze meccaniche e rimanere piatte, senza urti o avvallamenti. Il mandrino sottovuoto in ceramica Semicorex SiC fornisce la soluzione perfetta per sostituire i tradizionali mandrini in allumina e acciaio inossidabile; forniranno il necessario rapporto rigidità/peso e non reagiranno chimicamente, entrambi essenziali per la lavorazione di wafer da 300 mm e oltre.


1. Vantaggi materiali derivanti dall'utilizzo di carburo di silicio denso sinterizzato (SSiC).


Il componente principale del nostroCeramica SiCIl mandrino a vuoto è sinterizzatoCarburo di silicio, un materiale definito dal suo legame covalente molto forte. Il nostro SSiC non è poroso né legato per reazione; piuttosto, viene sinterizzato a > 2000 gradi Celsius per raggiungere una densità quasi teorica (> 3,10 g/cm3) - in poche parole, è più solido di altri materiali utilizzati per produrre mandrini a vuoto.


Eccezionale rigidità meccanica.

Il modulo di Young dell'SSiC è di circa 420 GPa, rendendolo quindi molto più rigido dell'allumina (circa 380 GPa). Grazie a questo elevato modulo di elasticità, i nostri mandrini rimarranno stabili sia in condizioni di vuoto che di rotazione ad alta velocità e non si deformeranno; quindi, i wafer non "si deformeranno" (cioè si deformeranno) e stabiliranno sempre un contatto uniforme su tutta la loro area superficiale.


Stabilità termica e basso CTE

Nei processi che coinvolgono luce UV ad alta intensità o calore indotto dall'attrito, l'espansione termica può portare a errori di sovrapposizione. I nostri mandrini SiC possiedono un basso coefficiente di espansione termica (CTE) di 4,0 x 10^{-6}/K, abbinato a un'elevata conduttività termica (>120 W/m·K). Questa combinazione consente al mandrino di dissipare rapidamente il calore, mantenendo la stabilità dimensionale durante i cicli litografici o metrologici di lunga durata.


2. Ingegneria e progettazione di precisionewafer vacuum chuck


Come visibile nell'immagine del prodotto, i nostri mandrini a vuoto presentano un'intricata rete di canali a vuoto concentrici e radiali. Questi sono lavorati a CNC con estrema precisione per garantire un'aspirazione uniforme su tutto il wafer, riducendo al minimo i punti di stress localizzati che potrebbero portare alla rottura del wafer.


Planarità inferiore al micron: utilizziamo tecniche avanzate di molatura e lappatura del diamante per ottenere una planarità globale <1μm. Ciò è fondamentale per mantenere la profondità focale richiesta nei nodi di litografia avanzata.


Alleggerimento (opzionale): per accogliere fasi ad alta accelerazione in stepper e scanner, offriamo strutture interne di "alleggerimento" a nido d'ape che riducono la massa senza compromettere la rigidità strutturale.


Tacche di allineamento perimetrale: le tacche integrate consentono un'integrazione perfetta con gli effettori finali robotici e i sensori di allineamento all'interno dello strumento di processo.


3. Applicazioni critiche nella catena di fornitura dei semiconduttori

I nostri mandrini a vuoto in ceramica SiC sono lo standard del settore per:


Wafer Thinning & Grinding (CMP): fornisce il supporto rigido necessario per assottigliare i wafer fino al livello del micron senza scheggiature dei bordi.


Litografia (Stepper/Scanner): agisce come un "palcoscenico" ultrapiatto che garantisce una messa a fuoco laser precisa per i nodi inferiori a 7 nm.


Metrologia e AOI: garanzia che i wafer siano perfettamente piatti per l'ispezione ad alta risoluzione e la mappatura dei difetti.


Wafer Dicing: fornisce un'aspirazione stabile durante le operazioni di cubettatura meccanica o laser ad alta velocità.


Noi di Semicorex sappiamo che la qualità di un mandrino a vuoto dipende dalla sua integrità superficiale. Ogni mandrino è sottoposto a un processo di controllo qualità in più fasi:


Interferometria laser: per verificare la planarità su tutto il diametro.

Test di perdita di elio: garantire che i canali del vuoto siano perfettamente sigillati ed efficienti.

Pulizia delle camere bianche: processato in ambienti di Classe 100 per garantire zero contaminazioni metalliche o organiche.


Il nostro team di ingegneri lavora a stretto contatto con i produttori di utensili OEM per personalizzare modelli di scanalature, dimensioni e interfacce di montaggio. Scegliendo Semicorex, investi in un componente che riduce i tempi di inattività, migliora la precisione della sovrapposizione e riduce il costo totale di proprietà grazie all'estrema durata.

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