Il mandrino sottovuoto in ceramica Semicorex SiC è realizzato in carburo di silicio denso sinterizzato (SSiC) di elevata purezza, rappresenta la soluzione definitiva per la manipolazione e l'assottigliamento dei wafer ad alta precisione, fornendo rigidità, stabilità termica e planarità submicron senza precedenti. Semicorex è desiderosa di fornire prodotti di alta qualità ed economicamente vantaggiosi per i clienti di tutto il mondo.*
Nel tentativo di rispettare la Legge di Moore, gli impianti di fabbricazione di semiconduttori necessitano di piattaforme di supporto dei wafer in grado di sopportare severe forze meccaniche e rimanere piatte, senza urti o avvallamenti. Il mandrino sottovuoto in ceramica Semicorex SiC fornisce la soluzione perfetta per sostituire i tradizionali mandrini in allumina e acciaio inossidabile; forniranno il necessario rapporto rigidità/peso e non reagiranno chimicamente, entrambi essenziali per la lavorazione di wafer da 300 mm e oltre.
Il componente principale del nostroCeramica SiCIl mandrino a vuoto è sinterizzatoCarburo di silicio, un materiale definito dal suo legame covalente molto forte. Il nostro SSiC non è poroso né legato per reazione; piuttosto, viene sinterizzato a > 2000 gradi Celsius per raggiungere una densità quasi teorica (> 3,10 g/cm3) - in poche parole, è più solido di altri materiali utilizzati per produrre mandrini a vuoto.
Eccezionale rigidità meccanica.
Il modulo di Young dell'SSiC è di circa 420 GPa, rendendolo quindi molto più rigido dell'allumina (circa 380 GPa). Grazie a questo elevato modulo di elasticità, i nostri mandrini rimarranno stabili sia in condizioni di vuoto che di rotazione ad alta velocità e non si deformeranno; quindi, i wafer non "si deformeranno" (cioè si deformeranno) e stabiliranno sempre un contatto uniforme su tutta la loro area superficiale.
Stabilità termica e basso CTE
Nei processi che coinvolgono luce UV ad alta intensità o calore indotto dall'attrito, l'espansione termica può portare a errori di sovrapposizione. I nostri mandrini SiC possiedono un basso coefficiente di espansione termica (CTE) di 4,0 x 10^{-6}/K, abbinato a un'elevata conduttività termica (>120 W/m·K). Questa combinazione consente al mandrino di dissipare rapidamente il calore, mantenendo la stabilità dimensionale durante i cicli litografici o metrologici di lunga durata.
Come visibile nell'immagine del prodotto, i nostri mandrini a vuoto presentano un'intricata rete di canali a vuoto concentrici e radiali. Questi sono lavorati a CNC con estrema precisione per garantire un'aspirazione uniforme su tutto il wafer, riducendo al minimo i punti di stress localizzati che potrebbero portare alla rottura del wafer.
Planarità inferiore al micron: utilizziamo tecniche avanzate di molatura e lappatura del diamante per ottenere una planarità globale <1μm. Ciò è fondamentale per mantenere la profondità focale richiesta nei nodi di litografia avanzata.
Alleggerimento (opzionale): per accogliere fasi ad alta accelerazione in stepper e scanner, offriamo strutture interne di "alleggerimento" a nido d'ape che riducono la massa senza compromettere la rigidità strutturale.
Tacche di allineamento perimetrale: le tacche integrate consentono un'integrazione perfetta con gli effettori finali robotici e i sensori di allineamento all'interno dello strumento di processo.
I nostri mandrini a vuoto in ceramica SiC sono lo standard del settore per:
Wafer Thinning & Grinding (CMP): fornisce il supporto rigido necessario per assottigliare i wafer fino al livello del micron senza scheggiature dei bordi.
Litografia (Stepper/Scanner): agisce come un "palcoscenico" ultrapiatto che garantisce una messa a fuoco laser precisa per i nodi inferiori a 7 nm.
Metrologia e AOI: garanzia che i wafer siano perfettamente piatti per l'ispezione ad alta risoluzione e la mappatura dei difetti.
Wafer Dicing: fornisce un'aspirazione stabile durante le operazioni di cubettatura meccanica o laser ad alta velocità.
Noi di Semicorex sappiamo che la qualità di un mandrino a vuoto dipende dalla sua integrità superficiale. Ogni mandrino è sottoposto a un processo di controllo qualità in più fasi:
Interferometria laser: per verificare la planarità su tutto il diametro.
Test di perdita di elio: garantire che i canali del vuoto siano perfettamente sigillati ed efficienti.
Pulizia delle camere bianche: processato in ambienti di Classe 100 per garantire zero contaminazioni metalliche o organiche.
Il nostro team di ingegneri lavora a stretto contatto con i produttori di utensili OEM per personalizzare modelli di scanalature, dimensioni e interfacce di montaggio. Scegliendo Semicorex, investi in un componente che riduce i tempi di inattività, migliora la precisione della sovrapposizione e riduce il costo totale di proprietà grazie all'estrema durata.