Pagaia a sbalzo SiC

La pala cantilever Semicorex SiC (carburo di silicio) è un componente cruciale utilizzato nei processi di produzione di semiconduttori, in particolare nei forni a diffusione o LPCVD (deposizione chimica da vapore a bassa pressione) durante processi come la diffusione e RTP (elaborazione termica rapida). Ha lo scopo di sostenere e trasportare i wafer all'interno del tubo di processo di questi forni.

La pala a sbalzo Semicorex SiC è composta principalmente da carburo di silicio, un materiale robusto e termicamente stabile noto per la sua resistenza alle alte temperature e le eccellenti proprietà meccaniche. Il SiC è scelto per la sua capacità di resistere alle dure condizioni incontrate negli ambienti di processo ad alta temperatura dei forni per semiconduttori. Il design della pala a sbalzo SiC consente di estenderla nel tubo di processo del forno pur essendo saldamente ancorata a un'estremità all'esterno del tubo. Questo design garantisce stabilità e supporto per i wafer in fase di lavorazione riducendo al minimo l'interferenza con l'ambiente termico all'interno del forno.

La pala cantilever SiC serve a trasportare i wafer semiconduttori in modo sicuro all'interno del tubo di processo durante vari processi ad alta temperatura come diffusione e RTP. La sua struttura robusta garantisce che possa resistere alle temperature estreme e agli ambienti chimici incontrati durante questi processi senza deterioramento o guasto. Le palette a sbalzo SiC sono progettate per essere compatibili con un'ampia gamma di dimensioni e forme di wafer semiconduttori comunemente utilizzate nel settore. Sono spesso personalizzabili per adattarsi a configurazioni specifiche del forno e requisiti di processo.