L'incisione è un processo essenziale nella produzione di semiconduttori. Questo processo può essere classificato in due tipi: incisione a secco e incisione a umido. Ciascuna tecnica presenta vantaggi e limiti, per cui è fondamentale comprenderne le differenze. Quindi, come si sceglie il miglior meto......
Per saperne di piùGli attuali semiconduttori di terza generazione sono basati principalmente sul carburo di silicio, con i substrati che rappresentano il 47% dei costi dei dispositivi e l’epitassia che rappresenta il 23%, per un totale di circa il 70% e costituisce la parte più cruciale dell’industria manifatturiera ......
Per saperne di piùSi prevede che i semiconduttori a banda larga (WBG), come il carburo di silicio (SiC) e il nitruro di gallio (GaN), svolgeranno un ruolo sempre più importante nei dispositivi elettronici di potenza. Offrono numerosi vantaggi rispetto ai tradizionali dispositivi al silicio (Si), tra cui maggiore effi......
Per saperne di piùA prima vista, il materiale di quarzo (SiO2) sembra molto simile al vetro, ma la particolarità è che il vetro normale è composto da molti componenti (come sabbia di quarzo, borace, acido borico, barite, carbonato di bario, calcare, feldspato, carbonato di sodio , ecc.), mentre il quarzo contiene sol......
Per saperne di piùLa fabbricazione di dispositivi a semiconduttore comprende principalmente quattro tipi di processi: (1) Fotolitografia (2) Tecniche di drogaggio (3) Deposizione di film (4) Tecniche di incisione Le tecniche specifiche coinvolte includono fotolitografia, impiantazione ionica, trattamento termic......
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