Sic Chuck microporoso

SIC SIC Microporoso Semicorex è un wafer a vuoto all'avanguardia progettato per la gestione di precisione dei wafer nelle applicazioni di produzione di semiconduttori. Agisce come una parte essenziale della raccolta, della tenuta e del trasporto di waft attraverso le diverse fasi della lavorazione del wafer che include pulizia, attacco, deposizione e litografia. Questo mandrino del wafer garantisce un'ottima presa e stabilità con il risultato che il wafer si terrà saldamente durante operazioni complesse.

Semicorex Sic Chuck Microporoso ha una struttura di superficie microporosa; Questo è preparato da carburo di silicio (SIC) di alta qualità e assicura un'eccellente stabilità termica, resistenza chimica e durata a lungo termine. Consente una forza di aspirazione uniforme su tutta la superficie del wafer, minimizzando i danni al wafer garantendo al contempo una manipolazione affidabile durante il ciclo di elaborazione. I materiali di base offerti includono SUS430 in acciaio inossidabile, lega di alluminio 6061, densa ceramica di allumina, granito e ceramica in carburo di silicio.

Caratteristiche e vantaggi

Struttura della superficie microporosa: il Chuck SIC è progettato con una superficie microporosa, migliorando l'efficienza dell'assorbimento del vuoto. Ciò garantisce che anche i wafer delicati siano tenuti saldamente in posizione senza causare distorsioni o danni.

Versatilità del materiale: il materiale di base di Chuck è personalizzabile per soddisfare le esigenze di processo specifiche:

• Acciaio inossidabile SUS430: offre una buona resistenza alla corrosione a un prezzo accessibile, ideale per applicazioni standard.
• Lega di alluminio 6061: leggero con alta conducibilità termica, offrendo un'eccellente dissipazione del calore per applicazioni che richiedono stabilità ad alta temperatura.
• Ceramica di allumina densa (99% AL2O3): fornisce un'eccezionale isolamento elettrico e una resistenza ad alta temperatura, adatte a applicazioni ad alta precisione nella produzione di semiconduttori.
• Granito: noto per le sue eccezionali proprietà meccaniche, il granito offre un'eccellente smorzamento delle vibrazioni, rendendolo ideale per la manipolazione dei wafer ad alta precisione in cui la stabilità meccanica è essenziale.
• Ceramica in carburo di silicio: la scelta finale per l'elevata conducibilità termica e la resistenza allo shock termico, offrendo prestazioni di lunga durata in ambienti semiconduttori impegnativi.

Accuratezza della planarità superiore: il Chuck presenta un'eccezionale planarità, essenziale per la precisione della gestione dei wafer. L'accuratezza della planarità dei diversi materiali di base varia come segue:

Alluminio in lega 6061: più adatto per applicazioni che richiedono planarità moderata e leggera.

Acciaio inossidabile SUS430: offre una buona piattaforma, in genere sufficiente per la maggior parte dei processi di semiconduttore.

Allumina densa (99% AL2O3): fornisce la più alta planarità, garantendo la tenuta del wafer di precisione durante i processi sensibili.

Ceramica di granito e SIC: entrambi i materiali offrono un'elevata planarità e un'eccellente stabilità meccanica, fornendo una precisione superiore per la manifestazione di wafer impegnativa.

Peso personalizzabile: il peso del mandrino dipende dal materiale di base selezionato:

Lega di alluminio 6061: il materiale più leggero, ideale per i processi che richiedono frequenti riposizionamenti o maneggevoli.

Granito: offre un peso moderato, fornendo una solida stabilità senza massa eccessiva.

Ceramica in carburo di silicio e allumina: i materiali più pesanti, offrendo forza e rigidità superiori per applicazioni esigenti.

Elevata precisione e stabilità: il Chuck SIC assicura che i wafer siano gestiti con la massima precisione, offrendo un cambio o una deformazione del wafer minimo durante il trasporto attraverso le fasi di lavorazione.

Applicazioni nella produzione di semiconduttorig

Il microporoso SIC Chuck viene utilizzato principalmente nelle applicazioni di gestione dei wafer all'interno dei processi di fabbricazione dei semiconduttori, tra cui:

• Pulizia del wafer: contiene in modo efficiente i wafer durante i processi di pulizia per garantire una pulizia completa e uniforme senza causare danni.
• Incisione e litografia: fornisce una detenzione di wafer stabile durante le fasi di incisione o litografia, garantendo precisione e accuratezza nei modelli.
• Deposizione: fissa i wafer durante la deposizione di vapore fisico (PVD) o la deposizione di vapore chimico (CVD), cruciali per i rivestimenti a film sottile nella produzione di semiconduttori.
• ISPEZIONE: consente la tenuta sicura del wafer durante le fasi di ispezione, garantendo che il wafer rimanga perfettamente allineato e stabile per l'imaging o le misurazioni ad alta risoluzione.
• Packaging: assiste nel processo di imballaggio del wafer, fornendo una gestione sicura per i wafer prima o dopo la separazione dei chip.

SIC SIC Microporoso Semicorex è progettato con le esigenze della moderna produzione di semiconduttori. Sia che tu abbia bisogno di materiali leggeri per un facile riposizionamento o materiali più pesanti e più rigidi per una maneggevolezza precisa, il nostro Chuck può essere personalizzato per adattarsi alle specifiche esatte. Con una gamma di opzioni di materiale di base, ognuna che offre vantaggi unici per esigenze di elaborazione specifiche, Semicorex offre un prodotto che combina precisione, versatilità e durata. Inoltre, la superficie microporosa garantisce che i wafer siano tenuti in modo sicuro e uniforme, riducendo al minimo il rischio di danni e garantendo la gestione della qualità attraverso ogni processo.

Per i produttori di semiconduttori alla ricerca di soluzioni di gestione dei wafer affidabili, personalizzabili e ad alte prestazioni, SIC Microporose SIC semicorex offre il perfetto equilibrio di precisione, flessibilità del materiale e prestazioni di lunga durata. Con il nostro prodotto, puoi essere certo che il processo di gestione dei wafer sarà efficiente, sicuro e altamente accurato.