Gli anelli di incisione in silicio Semicorex sono componenti di incisione di precisione a forma di anello realizzati in silicio monocristallino di elevata purezza. Sono le parti essenziali in silicio utilizzate nelle apparecchiature di incisione al plasma, progettate appositamente per creare condizioni ottimali di incisione al plasma. Scegli Semicorex, scegli gli anelli mordenti in silicone di alta qualità.
Gli anelli di incisione del silicio sono i componenti essenziali all'interno della camera di incisione al plasma delle apparecchiature di incisione CCP/ICP e sono generalmente posizionati attorno al wafer del semiconduttore. Le loro funzioni principali sono supportare il wafer semiconduttore, mantenere una distribuzione uniforme del plasma, proteggere il bordo del wafer e quindi contribuire a creare condizioni operative ottimali per il processo di attacco al plasma.
Gli anelli di incisione in silicio Semicorex sono realizzati con MCZ di elevata purezza accuratamente selezionatosilicio monocristallino, che offre le seguenti eccellenti proprietà rispetto al silicio monocristallino CZ convenzionale.
Elevata purezza: La purezza è superiore al 99,9999999%, il che significa che gli anelli di incisione in silicio Semicorex non contengono quasi impurità. Questa purezza ultraelevata può efficacemente evitare l'interferenza delle impurità dei componenti durante il processo di incisione, garantendo così un'elevata precisione di incisione.
Struttura stabile: Il silicio monocristallino MCZ presenta una struttura cristallina superiore con difetti inferiori rispetto al silicio monocristallino CZ convenzionale. Questa struttura cristallina stabile conferisce agli anelli di incisione in silicio Semicorex una maggiore resistenza alla corrosione al plasma e consente loro di resistere a condizioni operative di incisione difficili.
Eccellente uniformità della resistività:Anelli di incisione in silicone Semicorexgarantiscono un'eccezionale uniformità di resistenza con RRG < 5%. Bassa risoluzione (<0,02 Ω·cm), risoluzione media. (0,2–25 Ω·cm), alta risoluzione. (>100 Ω·cm). Questa eccellente uniformità della resistività può ridurre al minimo la distribuzione irregolare del plasma causata da una resistività eccessivamente alta o bassa, contribuendo a creare un campo elettrico ideale per l'incisione al plasma ad alta precisione.
Semicorex vanta un team tecnico esperto in grado di fornire personalizzazioni personalizzate e valutazioni tecniche per i nostri stimati clienti e ha inoltre stabilito procedure sistematiche di elaborazione e ispezione per garantire la qualità del prodotto.
Servizi di personalizzazione flessibili: Semicorex supporta la personalizzazione in base ai disegni del cliente e il diametro massimo personalizzato degli anelli di incisione in silicio può arrivare fino a 470 mm.
Trattamento superficiale di alto livello: la precisione della lucidatura può essere rigorosamente controllata entro Ra < 0,1 µm e la levigatura fine raggiunge una finitura superficiale di Ra > 0,1 µm.
Rigoroso controllo di qualità: verranno effettuati la misurazione dimensionale, i test di resistività e l'ispezione visiva per garantire che gli anelli di incisione in silicio siano privi di scheggiature, graffi, crepe, macchie e altri difetti.