La piastra portante RTP in grafite Semicorex SiC per MOCVD offre resistenza al calore e uniformità termica superiori, rendendola la soluzione perfetta per le applicazioni di elaborazione dei wafer a semiconduttore. Con una grafite rivestita in SiC di alta qualità, questo prodotto è progettato per resistere agli ambienti di deposizione più difficili per la crescita epitassiale. L'elevata conduttività termica e le eccellenti proprietà di distribuzione del calore garantiscono prestazioni affidabili per RTA, RTP o pulizie chimiche aggressive.
La nostra piastra portante RTP in grafite SiC per MOCVD per crescita epitassiale MOCVD è la soluzione perfetta per la gestione dei wafer e l'elaborazione della crescita epitassiale. Con una superficie liscia e un'elevata resistenza alla pulizia chimica, questo prodotto garantisce prestazioni affidabili in ambienti di deposizione difficili.
Il materiale della nostra piastra portante RTP in grafite SiC per MOCVD è progettato per prevenire crepe e delaminazione, mentre la resistenza al calore superiore e l'uniformità termica garantiscono prestazioni costanti per RTA, RTP o pulizia chimica aggressiva.
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Parametri della piastra portante RTP in grafite SiC per MOCVD
Specifiche principali del rivestimento CVD-SIC |
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Proprietà SiC-CVD |
||
Struttura cristallina |
Fase β dell'FCC |
|
Densità |
g/cm³ |
3.21 |
Durezza |
Durezza Vickers |
2500 |
Granulometria |
µm |
2~10 |
Purezza chimica |
% |
99.99995 |
Capacità termica |
J kg-1 K-1 |
640 |
Temperatura di sublimazione |
℃ |
2700 |
Forza flessionale |
MPa (RT 4 punti) |
415 |
Modulo di Young |
Gpa (curvatura 4 punti, 1300 ℃) |
430 |
Dilatazione Termica (C.T.E) |
10-6K-1 |
4.5 |
Conduttività termica |
(W/mK) |
300 |
Caratteristiche della piastra portante RTP in grafite SiC per MOCVD
Grafite rivestita in SiC ad elevata purezza
Resistenza al calore e uniformità termica superiori
Rivestimento in cristallo SiC fine per una superficie liscia
Elevata resistenza alla pulizia chimica
Il materiale è progettato in modo tale che non si verifichino crepe e delaminazioni.