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Notizie del settore
Ragioni del divario tra conduttività termica pratica e teorica delle ceramiche al nitruro di silicio
Il nitruro di silicio (Si₃N₄) è un materiale ceramico strutturale con conduttività termica intrinseca di circa 320 W/(m·K), caratterizzato da elevata conduttività termica e proprietà meccaniche eccezionali. Grazie alla sua stabilità superiore a temperatura ambiente, il Si₃N₄ è diventato un materiale......
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Principali tipi di ossidazione termica
Nella fabbricazione di dispositivi semiconduttori di fascia alta, i film di SiO₂ vengono generalmente formati tramite processi di ossidazione per il trattamento superficiale del substrato e le loro applicazioni comuni includono strati barriera droganti, strati isolanti superficiali, strati di ossido......
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Semicorex Ceramica applicata nella lavorazione dei semiconduttori
Con il progresso della tecnologia, prodotti intelligenti come telefoni cellulari, computer, veicoli elettrici e robot sono diventati parte integrante della vita delle persone. Questi prodotti contengono un gran numero di chip semiconduttori e la fabbricazione dei chip richiede apparecchiature per se......
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Breve introduzione ai wafer di silicio ad alta resistività
I wafer di silicio ad alta resistività (HR-Si), come suggerisce il nome, sono un materiale di silicio monocristallino con resistività estremamente elevata. Nel campo della produzione avanzata di semiconduttori, la perdita ad alta frequenza è diventata una sfida importante nella progettazione di chip......
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Perché l'anello di messa a fuoco è indispensabile per le attrezzature per l'incisione？
L'anello di messa a fuoco, noto anche come anello di compensazione o anello di confinamento, è un componente indispensabile delle apparecchiature di incisione, in particolare delle apparecchiature di incisione a secco al plasma. Senza di esso, i processi di incisione di precisione su scala nanometri......
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Che ruolo svolge il processo di ricottura?
Regolando con precisione i profili di riscaldamento e raffreddamento, il processo di ricottura può attivare gli atomi droganti, riparare i danni al reticolo, alleviare lo stress interno e migliorare l'affidabilità elettrica dei wafer. Questi miglioramenti critici delle prestazioni gettano solide bas......
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