I materiali bidimensionali promettono progressi rivoluzionari nell’elettronica e nella fotonica, ma molti dei candidati più promettenti si degradano entro pochi secondi dall’esposizione all’aria, rendendoli praticamente inadatti alla ricerca o all’integrazione nelle tecnologie pratiche. I dialogenur......
Per saperne di piùI processi di deposizione chimica in fase vapore a bassa pressione (LPCVD) sono tecniche CVD che depositano materiali a film sottile sulle superfici dei wafer in ambienti a bassa pressione. I processi LPCVD sono ampiamente utilizzati nelle tecnologie di deposizione di materiali per la produzione di ......
Per saperne di piùIl carburo di tantalio (TaC) è un materiale ceramico a temperatura ultraelevata. Le ceramiche ad altissima temperatura (UHTC) si riferiscono generalmente a materiali ceramici con punti di fusione superiori a 3000 ℃ e utilizzati in ambienti ad alta temperatura e corrosivi (come ambienti con atomi di ......
Per saperne di piùNegli ultimi anni i compositi carbonio-ceramici hanno visto una delle aree di domanda in più rapida crescita nel settore della produzione di apparecchiature di fascia alta. Essenzialmente, i compositi carbonio-ceramica introducono una fase ceramica di siliciuro di silicio in una matrice di carbonio ......
Per saperne di piùData la crescente domanda nel campo della produzione di apparecchiature all’avanguardia, i compositi carbonio-ceramica sono sempre più considerati materiali promettenti per la prossima generazione di sistemi di attrito ad alte prestazioni e componenti strutturali ad alta temperatura. Allora quali so......
Per saperne di piùLe tecnologie di incollaggio e distacco temporaneo vengono generalmente applicate per garantire prestazioni stabili e resa produttiva dei dispositivi a semiconduttore. Il wafer ultrasottile viene temporaneamente fissato su un substrato portante rigido e, dopo la lavorazione sul retro, i due vengono ......
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