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Vassoio portante per incisione PSS per LED

Vassoio portante per incisione PSS per LED

Noi di Semicorex abbiamo progettato il vassoio portante per incisione PSS per LED appositamente per gli ambienti difficili richiesti per la crescita epitassiale e i processi di gestione dei wafer. Il nostro supporto in grafite ultrapura è ideale per fasi di deposizione di film sottili come MOCVD, suscettori epitassia, piattaforme pancake o satellitari e processi di gestione dei wafer come l'incisione. Il supporto rivestito in SiC ha un'elevata resistenza al calore e alla corrosione, eccellenti proprietà di distribuzione del calore e un'elevata conduttività termica. Il nostro vassoio portante per incisione PSS per LED è conveniente e offre un buon vantaggio in termini di prezzo. Ci rivolgiamo a molti mercati europei e americani e non vediamo l'ora di diventare il vostro partner a lungo termine in Cina.

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Descrizione del prodotto

Il vassoio portante per incisione PSS per LED di Semicorex è progettato per gli ambienti difficili richiesti per la crescita epitassiale e i processi di gestione dei wafer. Il nostro supporto in grafite ultrapura è progettato per supportare i wafer durante le fasi di deposizione di film sottile come MOCVD e suscettori epitassia, pancake o piattaforme satellitari. Il supporto rivestito in SiC ha un'elevata resistenza al calore e alla corrosione, eccellenti proprietà di distribuzione del calore e un'elevata conduttività termica. I nostri prodotti sono convenienti e hanno un buon vantaggio di prezzo. Ci rivolgiamo a molti mercati europei e americani e non vediamo l'ora di diventare il vostro partner a lungo termine in Cina.

Contattaci oggi per saperne di più sul nostro vassoio portante per incisione PSS per LED.


Parametri del vassoio portante per incisione PSS per LED

Specifiche principali del rivestimento CVD-SIC

Proprietà SiC-CVD

Struttura cristallina

Fase β dell'FCC

Densità

g/cm³

3.21

Durezza

Durezza Vickers

2500

Granulometria

µm

2~10

Purezza chimica

%

99.99995

Capacità termica

J kg-1 K-1

640

Temperatura di sublimazione

2700

Forza flessionale

MPa (RT 4 punti)

415

Modulo di Young

Gpa (curvatura 4 punti, 1300 ℃)

430

Dilatazione Termica (C.T.E)

10-6K-1

4.5

Conduttività termica

(W/mK)

300


Caratteristiche del vassoio portante per incisione PSS per LED

- Evitare il distacco e garantire il rivestimento su tutta la superficie

Resistenza all'ossidazione alle alte temperature: Stabile alle alte temperature fino a 1600°C

Elevata purezza: prodotto mediante deposizione chimica di vapore CVD in condizioni di clorazione ad alta temperatura.

Resistenza alla corrosione: elevata durezza, superficie densa e particelle fini.

Resistenza alla corrosione: acidi, alcali, sale e reagenti organici.

- Ottieni il miglior modello di flusso di gas laminare

- Garantire l'uniformità del profilo termico

- Evitare qualsiasi contaminazione o diffusione di impurità





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