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Come eseguire il processo CMP

Nel processo di produzione dei wafer di silicio, dopo che l'asta di cristallo è stata tagliata in wafer di silicio, dovrà essere lucidata e pulita per ottenere un wafer di silicio monocristallino come uno specchio.

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Cos'è il processo CMP

Nella produzione di semiconduttori, la planarità a livello atomico viene solitamente utilizzata per descrivere la planarità globale del wafer, con l'unità di nanometri (nm).

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Quali sono i pro e i contro dell'incisione a secco e dell'incisione a umido?

L'incisione è un processo essenziale nella produzione di semiconduttori. Questo processo può essere classificato in due tipi: incisione a secco e incisione a umido. Ciascuna tecnica presenta vantaggi e limiti, per cui è fondamentale comprenderne le differenze. Quindi, come si sceglie il miglior meto......

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Materiale del nucleo per la crescita del SiC: rivestimento in carburo di tantalio

Gli attuali semiconduttori di terza generazione sono basati principalmente sul carburo di silicio, con i substrati che rappresentano il 47% dei costi dei dispositivi e l’epitassia che rappresenta il 23%, per un totale di circa il 70% e costituisce la parte più cruciale dell’industria manifatturiera ......

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Processo di impianto e diffusione di ioni

L'impianto ionico è un metodo di drogaggio dei semiconduttori e uno dei processi principali nella produzione di semiconduttori.

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Sfide della tecnologia di impianto ionico nei dispositivi di potenza SiC e GaN

Si prevede che i semiconduttori a banda larga (WBG), come il carburo di silicio (SiC) e il nitruro di gallio (GaN), svolgeranno un ruolo sempre più importante nei dispositivi elettronici di potenza. Offrono numerosi vantaggi rispetto ai tradizionali dispositivi al silicio (Si), tra cui maggiore effi......

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