La piastra per incisione al plasma ICP di Semicorex offre una resistenza superiore al calore e alla corrosione per la manipolazione dei wafer e i processi di deposizione di film sottili. Il nostro prodotto è progettato per resistere alle alte temperature e alla pulizia chimica dura, garantendo durata e longevità. Con una superficie pulita e liscia, il nostro supporto è perfetto per maneggiare wafer incontaminati.
Per saperne di piùInvia richiestaLa piastra per incisione al silicio di Semicorex per applicazioni di incisione PSS è un supporto di grafite ultrapura di alta qualità, specificamente progettato per la crescita epitassiale e i processi di manipolazione dei wafer. Il nostro trasportatore è in grado di resistere ad ambienti difficili, alte temperature e pulizia chimica dura. La piastra di incisione in silicone per applicazioni di incisione PSS ha eccellenti proprietà di distribuzione del calore, elevata conduttività termica ed è conveniente. I nostri prodotti sono ampiamente utilizzati in molti mercati europei e americani e non vediamo l'ora di diventare il vostro partner a lungo termine in Cina.
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