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Notizie del settore

Infineon presenta il primo wafer GaN di potenza da 300 mm al mondo

Recentemente, Infineon Technologies ha annunciato lo sviluppo di successo della prima tecnologia al mondo per wafer al nitruro di gallio (GaN) da 300 mm.

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Produzione di silicio monocristallino

I tre metodi principali utilizzati nella produzione del silicio monocristallino sono il metodo Czochralski (CZ), il metodo Kyropoulos e il metodo Float Zone (FZ).

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Ossidazione nella lavorazione dei semiconduttori

I processi di ossidazione svolgono un ruolo fondamentale nel prevenire tali problemi creando uno strato protettivo sul wafer, noto come strato di ossido, che funge da barriera tra diversi prodotti chimici.

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Cos'è il nitruro di silicio

Il nitruro di silicio (Si3N4) è un materiale chiave nello sviluppo di ceramiche strutturali avanzate ad alta temperatura.

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Comprendere le differenze di incisione tra wafer di silicio e carburo di silicio

Processo di incisione: silicio e carburo di silicio

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Cos'è il mandrino elettrostatico (ESC)?

Nella produzione di semiconduttori, la precisione e la stabilità del processo di incisione sono fondamentali. Un fattore critico per ottenere un'incisione di alta qualità è garantire che i wafer siano perfettamente piatti sul vassoio durante il processo.

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