La PSMC di Taiwan costruirà una fabbrica di wafer da 300 mm in Giappone

La Power Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) di Taiwan ha annunciato l'intenzione di costruire una fabbrica di wafer da 300 mm in Giappone in collaborazione con SBI Holdings. Lo scopo di questa collaborazione è rafforzare la catena di fornitura di IC (circuito integrato) nazionale giapponese, con particolare attenzione ai circuiti per l'edge computing AI e le tecnologie di packaging.

La nuova struttura sarà responsabile dello sviluppo di tecnologie di processo come 22nm e 28nm, nonché di nodi di processo superiori. Inoltre, funzionerà sulla tecnologia di impilamento 3D wafer-on-wafer, che è una tecnica utilizzata per integrare verticalmente più chip o matrici per migliorare le prestazioni e la densità.

Per facilitare la costruzione della fabbrica di wafer in Giappone, PSMC e SBI Holdings costituiranno una società preparatoria. È stato riferito che le operazioni di produzione potrebbero iniziare circa due anni dopo l'inizio della costruzione. Come parte delle iniziative del governo giapponese per rivitalizzare la sua industria dei chip, PSMC potrebbe ricevere fino al 40% dei costi di costruzione per la sua fabbrica di wafer.

Questo sviluppo è in linea con gli sforzi del Giappone per potenziare il proprio settore dei semiconduttori. Il governo ha promesso circa 2,8 miliardi di dollari per supportare TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) nella creazione di una fabbrica di wafer nella prefettura di Kumamoto, in particolare per fornire Sony Corp. e la società di chip per automobili Denso Corp. Inoltre, il governo giapponese sta fornendo finanziamenti alla startup Rapidus , in collaborazione con IBM, per produrre chip logici all'avanguardia.

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