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Sistema di incisione al plasma ICP

Sistema di incisione al plasma ICP

Il supporto rivestito in SiC di Semicorex per il sistema di incisione al plasma ICP è una soluzione affidabile ed economica per i processi di manipolazione dei wafer ad alta temperatura come epitassia e MOCVD. I nostri supporti sono dotati di un sottile rivestimento in cristallo SiC che fornisce una resistenza al calore superiore, uniformità termica uniforme e resistenza chimica duratura.

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Descrizione del prodotto

Ottieni i processi di epitassia e MOCVD della massima qualità con il supporto rivestito in SiC di Semicorex per il sistema di incisione al plasma ICP. Il nostro prodotto è progettato specificamente per questi processi, offrendo una resistenza superiore al calore e alla corrosione. Il nostro fine rivestimento in cristallo SiC fornisce una superficie pulita e liscia, consentendo una manipolazione ottimale dei wafer.
Contattaci oggi per saperne di più sul nostro supporto rivestito in SiC per il sistema di incisione al plasma ICP.


Parametri del supporto rivestito in SiC per il sistema di incisione al plasma ICP

Principali specifiche del rivestimento CVD-SIC

Proprietà SiC-CVD

Struttura di cristallo

FCC fase β

Densità

g/cm³

3.21

Durezza

Durezza Vickers

2500

Granulometria

μm

2~10

Purezza chimica

%

99.99995

Capacità termica

J·kg-1 ·K-1

640

Temperatura di sublimazione

2700

Resistenza alla flessione

MPa (RT 4 punti)

415

Modulo di Young

Gpa (curva 4pt, 1300℃)

430

Espansione termica (C.T.E)

10-6K-1

4.5

Conduttività termica

(W/mK)

300


Caratteristiche del supporto rivestito in SiC per il sistema di incisione al plasma ICP

- Evitare di staccarsi e garantire il rivestimento su tutta la superficie

Resistenza all'ossidazione ad alta temperatura: Stabile ad alte temperature fino a 1600°C

Elevata purezza: prodotto mediante deposizione chimica da vapore CVD in condizioni di clorurazione ad alta temperatura.

Resistenza alla corrosione: elevata durezza, superficie densa e particelle fini.

Resistenza alla corrosione: acidi, alcali, sale e reagenti organici.

- Ottieni il miglior modello di flusso di gas laminare

- Garantire l'uniformità del profilo termico

- Prevenire qualsiasi contaminazione o diffusione di impurità





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