Il supporto rivestito in SiC di Semicorex per il sistema di incisione al plasma ICP è una soluzione affidabile ed economica per i processi di manipolazione dei wafer ad alta temperatura come epitassia e MOCVD. I nostri supporti sono dotati di un sottile rivestimento in cristallo SiC che fornisce una resistenza al calore superiore, uniformità termica uniforme e resistenza chimica duratura.
Ottieni i processi di epitassia e MOCVD della massima qualità con il supporto rivestito in SiC di Semicorex per il sistema di incisione al plasma ICP. Il nostro prodotto è progettato specificamente per questi processi, offrendo una resistenza superiore al calore e alla corrosione. Il nostro fine rivestimento in cristallo SiC fornisce una superficie pulita e liscia, consentendo una manipolazione ottimale dei wafer.
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Parametri del supporto rivestito in SiC per il sistema di incisione al plasma ICP
Principali specifiche del rivestimento CVD-SIC |
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Proprietà SiC-CVD |
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Struttura di cristallo |
FCC fase β |
|
Densità |
g/cm³ |
3.21 |
Durezza |
Durezza Vickers |
2500 |
Granulometria |
μm |
2~10 |
Purezza chimica |
% |
99.99995 |
Capacità termica |
J·kg-1 ·K-1 |
640 |
Temperatura di sublimazione |
℃ |
2700 |
Resistenza alla flessione |
MPa (RT 4 punti) |
415 |
Modulo di Young |
Gpa (curva 4pt, 1300℃) |
430 |
Espansione termica (C.T.E) |
10-6K-1 |
4.5 |
Conduttività termica |
(W/mK) |
300 |
Caratteristiche del supporto rivestito in SiC per il sistema di incisione al plasma ICP
- Evitare di staccarsi e garantire il rivestimento su tutta la superficie
Resistenza all'ossidazione ad alta temperatura: Stabile ad alte temperature fino a 1600°C
Elevata purezza: prodotto mediante deposizione chimica da vapore CVD in condizioni di clorurazione ad alta temperatura.
Resistenza alla corrosione: elevata durezza, superficie densa e particelle fini.
Resistenza alla corrosione: acidi, alcali, sale e reagenti organici.
- Ottieni il miglior modello di flusso di gas laminare
- Garantire l'uniformità del profilo termico
- Prevenire qualsiasi contaminazione o diffusione di impurità