Il mandrino in ceramica porosa personalizzato è la soluzione superiore di bloccaggio e fissaggio del pezzo progettata esclusivamente per la produzione di semiconduttori. Scegliere Semicorex significa beneficiare di qualità affidabile, servizi di personalizzazione e maggiore produttività.
Personalizzatomandrino in ceramica porosacomprende la base e la piastra in ceramica porosa. Collegandosi ad un sistema di vuoto, l'ambiente a bassa pressione viene creato evacuando l'aria tra il wafer e la ceramica. Sotto pressione negativa del vuoto, il wafer aderisce saldamente alla superficie del mandrino, ottenendo infine un fissaggio e un posizionamento sicuri e stabili.
Semicorex dà costantemente priorità alle esigenze fondamentali dei nostri stimati clienti fornendo allo stesso tempo servizi esclusivi e personalizzati. Offriamo una vasta selezione di opzioni che garantiscono che i mandrini finali in ceramica porosa personalizzati si adattino perfettamente a pezzi di varie forme e dimensioni, migliorando così efficacemente l'efficienza operativa delle apparecchiature e la stabilità della produzione.
Le specifiche:
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Misurare |
4 pollici/6 pollici/8 pollici/12 pollici |
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Planarità |
2μm/2μm/3μm/3μm o superiore |
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Materiale della piastra in ceramica porosa |
Allumina e carburo di silicio |
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Dimensione dei pori della ceramica porosa |
5-50μm |
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Porosità della ceramica porosa |
35%-50% |
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Funzione antistatica |
Opzionale |
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Materiale di base |
Acciaio inossidabile, lega di alluminio e ceramica (carburo di silicio) |
Il mandrino in ceramica porosa personalizzato lavorato con precisione offre una distribuzione uniforme della forza di adsorbimento su tutta la superficie del pezzo, prevenendo efficacemente la deformazione del pezzo o le imprecisioni di lavorazione causate da un'applicazione non uniforme della forza. Inoltre, grazie alla sua forte resistenza alla corrosione chimica e all'eccezionale resistenza alle alte temperature, il mandrino in ceramica porosa personalizzato mantiene un funzionamento stabile a lungo termine in ambienti di produzione difficili e complessi.
Gli scenari applicativi:
1. Produzione di semiconduttori: lavorazione dei wafer come assottigliamento, sminuzzatura, molatura, lucidatura dei wafer; processi di deposizione chimica da fase vapore (CVD) e deposizione fisica da fase vapore (PVD); impianto ionico.
2. Produzione di celle fotovoltaiche: processi di taglio, rivestimento e confezionamento di wafer di silicio nelle celle fotovoltaiche.
3. Lavorazione meccanica di precisione: bloccaggio e fissaggio di pezzi sottili, fragili o di alta precisione.