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Piastra di distribuzione del gas SiC
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Piastra di distribuzione del gas SiC

La piastra di distribuzione del gas Semicorex SiC è un soffione in grafite rivestito in SiC CVD di precisione progettato per fornire una distribuzione uniforme del gas, una resistenza superiore alla corrosione e il controllo della contaminazione nei sistemi epitassia a semiconduttori ad alta temperatura. Semicorex fornisce componenti avanzati in grafite rivestita in SiC ai produttori di semiconduttori di tutto il mondo, offrendo design personalizzati, materiali di altissima purezza e consegne globali affidabili per piattaforme di elaborazione wafer da 8 pollici, 12 pollici e di prossima generazione.*

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Descrizione del prodotto

Nei processi di epitassia dei semiconduttori, l'uniformità del flusso di gas è uno dei fattori più critici che influenzano la qualità della pellicola, la consistenza dello spessore e la resa del wafer. La piastra di distribuzione del gas SiC, spesso definita piastra doccia, è progettata specificamente per distribuire i gas di processo in modo uniforme sulla superficie del wafer mantenendo la stabilità in condizioni di processo estreme.


Le piastre di distribuzione del gas SiC Semicorex sono progettate per reattori epitassia al silicio ad alta temperatura che operano a temperature superiori a 1400°C. Prodotto utilizzando substrati di grafite isotropa di elevata purezza e protetto da una densaRivestimento in carburo di silicio mediante deposizione chimica da fase vapore (CVD)., questi componenti forniscono eccezionale resistenza alla corrosione, controllo della contaminazione e affidabilità a lungo termine negli ambienti impegnativi dei semiconduttori.


Tecnologia di rivestimento CVD SiC


Il vantaggio principale della piastra di distribuzione del gas SiC risiede nella sua tecnologia di rivestimento avanzata.


Uno strato di carburo di silicio di elevata purezza viene depositato sulla superficie della grafite isotropa utilizzando un processo di deposizione chimica in fase vapore (CVD). Questo rivestimento forma una barriera protettiva densa e altamente uniforme che migliora significativamente le prestazioni dei componenti in condizioni di processo aggressive.

Semicorex CVD SiC production

Le caratteristiche tipiche del rivestimento includono:


Spessore del rivestimento: circa 100 μm

Intervallo di spessore regolabile: 40–200 μm

Elevata densità del rivestimento

Eccellente uniformità di spessore

Forte adesione al substrato di grafite

Superficie ad altissima purezza


Lo strato SiC CVD isola efficacemente il materiale di base in grafite dai gas reattivi di processo, migliorando notevolmente la resistenza alla corrosione e la durata operativa.


Protezione del substrato di grafite


La grafite è ampiamente utilizzata nelle apparecchiature per l'epitassia grazie alle sue eccellenti proprietà termiche e alla capacità di resistere a temperature estreme. Tuttavia, la grafite non protetta è suscettibile all’erosione e all’attacco chimico durante l’esposizione a lungo termine ai gas di processo.


Man mano che la grafite si degrada, può generare particelle che contaminano i wafer e influiscono negativamente sulla resa del dispositivo.


Il rivestimento CVD SiC svolge molteplici funzioni protettive:


Previene l'esposizione diretta della grafite ai gas reattivi

Riduce la generazione di particelle

Migliora la resistenza all'attacco chimico

Prolunga la vita utile dei componenti

Mantiene la pulizia della camera


Questa protezione diventa sempre più importante nella produzione avanzata di semiconduttori, dove anche la contaminazione microscopica può influire sulla qualità del prodotto.


Produzione di precisione e personalizzazione


Semicorex produce piastre di distribuzione del gas SiC con un controllo rigoroso sulle tolleranze dimensionali, sull'uniformità del rivestimento e sulla geometria del foro.


Le opzioni di personalizzazione includono:


Piattaforme reattore da 8 pollici

Piattaforme reattore da 12 pollici

Diametri personalizzati

Modelli di fori personalizzati

Progetti di distribuzione del gas specifici per l'applicazione

Requisiti di spessore del rivestimento variabili

Caratteristiche di montaggio specializzate


Questa flessibilità consente l'ottimizzazione per diverse architetture di reattori e condizioni di processo.


Applicazioni


Le piastre di distribuzione del gas SiC sono ampiamente utilizzate in:



  • Sistemi epitassia del silicio
  • Reattori CVD a semiconduttore
  • Attrezzatura per la deposizione ad alta temperatura
  • Sistemi avanzati di lavorazione dei wafer
  • Produzione di semiconduttori di potenza
  • Produzione di semiconduttori composti



La loro capacità di combinare il controllo del flusso di gas con la resistenza alla contaminazione li rende un componente fondamentale nella moderna fabbricazione di semiconduttori.

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