Disco wafer rivestito in SiC

Il disco wafer rivestito in SiC Semicorex rappresenta un progresso importante nella tecnologia di produzione dei semiconduttori, svolgendo un ruolo essenziale nel complesso processo di fabbricazione dei semiconduttori. Progettato con meticolosa precisione, questo disco è realizzato in grafite rivestita in SiC di qualità superiore, offrendo prestazioni e durata eccezionali per le applicazioni di epitassia al silicio. Noi di Semicorex ci dedichiamo alla produzione e alla fornitura di dischi wafer rivestiti in SiC ad alte prestazioni che fondono la qualità con l'efficienza dei costi.

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Descrizione del prodotto

La base del disco wafer semicorex rivestito in SiC è costituita da grafite di alta qualità, sapientemente rivestita con SiC CVD (Chemical Vapor Deposition). Questa struttura avanzata fornisce un'eccezionale resistenza agli shock termici e al degrado chimico, prolungando significativamente la durata del disco wafer rivestito in SiC e garantendo prestazioni affidabili durante l'intero processo di fabbricazione dei semiconduttori.

In particolare, il disco wafer rivestito in SiC eccelle nella conduttività termica, che è fondamentale per un'efficace dissipazione del calore durante la produzione di semiconduttori. Questa caratteristica riduce al minimo i gradienti termici sulla superficie del wafer, promuovendo una distribuzione uniforme della temperatura essenziale per ottenere le caratteristiche desiderate del semiconduttore.

Il rivestimento SiC offre una solida protezione contro la corrosione chimica e gli shock termici, mantenendo l'integrità del disco wafer rivestito in SiC anche in ambienti di processo difficili. Questa maggiore durabilità si traduce in una durata operativa più lunga e in tempi di inattività ridotti, contribuendo ad aumentare la produttività e l'efficienza dei costi negli impianti di fabbricazione di semiconduttori.

Inoltre, il disco wafer rivestito in SiC può essere personalizzato per soddisfare requisiti e preferenze specifici. Forniamo opzioni di personalizzazione che vanno dalla regolazione delle dimensioni alle variazioni dello spessore del rivestimento, consentendo flessibilità di progettazione che ottimizza le prestazioni in diverse applicazioni e parametri di processo.