Le GPU NVIDIA Rubin passano completamente ai pad termici in grafene

Nel maggio 2026, NVIDIA ha finalizzato la sua decisione di abbandonare completamente il metallo liquido nello standard Vera Rubin (TDP 1800-2000 W) e passare a pad in grafene ad alta conduttività termica per la produzione di massa; la versione di fascia alta (2500-2850 W) manterrà la soluzione estrema di metallo liquido + piastra fredda a microcanali ed entrerà ufficialmente nella produzione di massa nel terzo trimestre. Non si tratta di una semplice sostituzione del materiale, ma di un cambiamento strategico nella dissipazione del calore dei chip AI da "prestazioni estreme" a "stabilità della produzione di massa" e una pietra miliare per il passaggio dei materiali in grafene dall'elettronica di consumo alla potenza di calcolo di fascia alta.

Perché il grafene

Alla fine NVIDIA ha scelto TIM con grafene ad alta conduttività termica perché offre "prestazioni sufficienti, massima stabilità e costi controllabili", rispondendo perfettamente alle esigenze di implementazione su larga scala delle fabbriche di intelligenza artificiale. - Conduttività termica di alto livello: conduttività termica 100-150 W/m·K, resistenza termica fino a 0,04℃·cm²/W, soddisfa i requisiti di dissipazione del calore a livello di 2000 W, avvicinandosi all'80% delle prestazioni del metallo liquido;

- Stabilità a lungo termine con rischio zero: struttura in carbonio puro, senza olio siliconico, non si secca, non migra, evitando completamente problemi di pompaggio e corrosione, resistenza alle alte temperature (-40~150℃), degrado delle prestazioni a lungo termine <5%;

- Produzione di massa facile ed economica: resa stabile del 95%+, semplice posizionamento automatizzato, assemblaggio e smontaggio riutilizzabili, costi di manutenzione ridotti del 40%, catena di fornitura matura e sufficiente;

- Sicurezza dell'isolamento + sottigliezza: isolato elettricamente, non è richiesto alcun trattamento anticorrosione; spessore fino a 0,1 mm, adatto per imballaggi ad alta densità, riducendo il peso dei componenti di dissipazione del calore.

Due prodotti, due strategie: 

NVIDIA adotta una precisa strategia a più livelli, bilanciando la distribuzione su larga scala con prestazioni estreme:

- Rubin Standard Edition (1800-2000 W): cuscinetti termici in grafene + piastra di raffreddamento dentata ottimizzata (passo dei denti di 0,1 mm), principalmente per l'implementazione su larga scala di fabbriche di intelligenza artificiale, produzione di massa nel terzo trimestre, dando priorità alla resa;

- Rubin Ultra (2500-2850 W): metallo liquido + camera di vapore placcata in oro + piastra di raffreddamento a microcanali, destinato a cluster di formazione su scala ultra-larga, perseguendo la massima dissipazione del calore, spedizione nel primo trimestre del 2027.

Impatto sul settore

1. Aumento dei materiali a base di carbonio: l'approvazione di NVIDIA guida direttamente la domanda esplosiva di materiali termoconduttivi in ​​grafene, con una dimensione del mercato che dovrebbe superare i 5 miliardi di yuan entro il 2027.

2. Cambiamento nel paradigma del raffreddamento dell’intelligenza artificiale: da un approccio di fascia alta di “metallo liquido + diamante” a una soluzione più accessibile di “grafene + raffreddamento a liquido”, abbassando la barriera all’implementazione della potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale e accelerando l’implementazione dell’intelligenza artificiale agentica.

3. Iterazione della tecnologia dei materiali: ciò costringe le aziende produttrici di grafene a migliorare la conduttività termica verticale (obiettivo 150 W/m·K+) e a ridurre i costi, guidando la penetrazione del grafene dai cuscinetti termici alle camere di vapore, ai film di dissipazione del calore e ad altre applicazioni.

I materiali di raffreddamento determinano la "temperatura" e la "velocità" dell'IA. La scelta di Rubin da parte di NVIDIA è essenzialmente un compromesso tra ideali tecnologici e realtà industriali e un risultato inevitabile dell'innovazione materiale che guida la divulgazione della potenza di calcolo. I pad termici in grafene, con la loro combinazione d'oro di "alte prestazioni + alta stabilità + basso costo", sono diventati con successo il centro della scena nel raffreddamento AI. In futuro, poiché il consumo energetico dei chip AI continua ad aumentare, i materiali di dissipazione del calore a base di carbonio diventeranno una caratteristica standard della potenza di calcolo di fascia alta, inaugurando un nuovo capitolo dell’era del grafene.

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