Come vengono effettivamente prodotti i mandrini elettrostatici in ceramica?

I metodi tradizionali di bloccaggio dei wafer includono il bloccaggio meccanico comunemente utilizzato nelle industrie meccaniche tradizionali e l'incollaggio con cera, entrambi i quali possono facilmente danneggiare il wafer, causarne deformazioni e contaminarlo, incidendo in modo significativo sulla precisione della lavorazione.

Come si sono evoluti i mandrini a vuoto e perché lo sonoMandrini elettrostatici in ceramicaPreferito?

Nel corso del tempo sono stati sviluppati mandrini a vuoto realizzati in ceramica porosa. Questi mandrini sfruttano la pressione negativa che si forma tra il wafer di silicio e la superficie ceramica per trattenere il wafer, il che può causare deformazioni locali e compromettere la planarità. Pertanto, negli ultimi anni,mandrini elettrostatici in ceramica, che forniscono una forza di adsorbimento stabile e uniforme, prevengono la contaminazione dei wafer e controllano efficacemente la temperatura dei wafer di silicio, sono diventati gli strumenti di bloccaggio ideali per wafer ultrasottili.

Come è il processo di produzione diMandrini elettrostatici in ceramicaEseguito?

Generalmente viene utilizzata la tecnologia di co-combustione della ceramica multistrato, che include processi come la colata del nastro, l'affettatura, la serigrafia, la laminazione, la pressatura a caldo e la sinterizzazione.

Per tipo Coulombmandrini elettrostatici, lo strato dielettrico non contiene materiali conduttivi. Implica la miscelazione di polveri ceramiche, solventi, disperdenti, leganti, plastificanti e ausiliari di sinterizzazione per creare un impasto liquido stabile. Questo impasto viene quindi rivestito utilizzando una racla, essiccato e tagliato per formare fogli verdi di ceramica di uno spessore specifico. Per tipo JRmandrini elettrostatici, ulteriori regolatori di resistività (materiali conduttivi) vengono miscelati per ottenere la resistenza richiesta dello strato J-R, seguiti dalla fusione del nastro per formare i fogli verdi.

La serigrafia viene utilizzata principalmente per preparare lo strato dell'elettrodo. La pasta conduttiva viene prima versata su un'estremità della lastra serigrafica. Sotto l'azione della racla sulla stampante serigrafica, la pasta conduttiva passa attraverso le aperture della rete della piastra retinata e si deposita sul substrato. Il processo di stampa è completato quando la racla distribuisce uniformemente la pasta d'argento attraverso la rete del retino.

I fogli di ceramica verde vengono impilati nell'ordine richiesto (strato di substrato, strato di elettrodo, strato dielettrico) e numero di strati. Vengono quindi pressati insieme in condizioni specifiche di temperatura e pressione per formare un corpo verde completo. È fondamentale garantire che la pressione sia distribuita uniformemente su tutta la superficie del corpo verde per garantire un ritiro uniforme durante la compressione.

Infine, l'intero corpo verde viene sottoposto a sinterizzazione integrata in un forno. È necessario stabilire un profilo di temperatura adeguato per garantire il controllo della planarità e del ritiro durante il processo di sinterizzazione. È stato riferito che la giapponese NGK può controllare il tasso di ritiro della polvere durante la sinterizzazione a circa il 10%, mentre la maggior parte dei produttori nazionali ha ancora un tasso di ritiro del 20% o più.**

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