Il piedistallo in quarzo fuso è progettato specificamente per l'uso nella deposizione di strati atomici (ALD), nella deposizione chimica in fase vapore a bassa pressione (LPCVD) e nei processi di diffusione, garantendo la deposizione uniforme di pellicole sottili sulle superfici dei wafer.**
Nella fabbricazione dei semiconduttori, il piedistallo al quarzo fuso funge da struttura di supporto per la barca al quarzo, che contiene i wafer. Mantenendo una temperatura costante, aiuta a ottenere una deposizione uniforme del film sottile, un fattore critico per le prestazioni e l'affidabilità dei dispositivi a semiconduttore. Il piedistallo garantisce che la distribuzione termica e luminosa all'interno della camera di processo sia uniforme, migliorando così la qualità complessiva del processo di deposizione.
Vantaggi del materiale al quarzo fuso
1.Resistenza alle alte temperature
Il piedistallo in quarzo fuso vanta un punto di rammollimento di circa 1730°C, che gli consente di resistere a un uso prolungato a temperature comprese tra 1100°C e 1250°C. Inoltre, può sopportare un'esposizione a breve termine a temperature fino a 1450°C.
2. Resistenza alla corrosione
Il piedistallo in quarzo fuso è chimicamente inerte alla maggior parte degli acidi, ad eccezione dell'acido fluoridrico. La sua resistenza agli acidi supera di 30 volte quella della ceramica e di 150 volte quella dell'acciaio inossidabile. A temperature elevate, nessun altro materiale può eguagliare la stabilità chimica del quarzo fuso, rendendolo la scelta ideale per ambienti chimici difficili.
3. Stabilità termica
Una delle caratteristiche distintive del piedistallo in quarzo fuso è il suo coefficiente di dilatazione termica minimo. Questa proprietà gli consente di resistere a forti sbalzi di temperatura senza rompersi. Ad esempio, può essere riscaldato rapidamente fino a 1100°C e poi immerso in acqua a temperatura ambiente senza subire danni, una caratteristica essenziale per i processi di produzione ad alto stress.
Processo di produzione
Il processo di produzione del piedistallo in quarzo fuso è meticolosamente controllato per garantire i più alti standard di qualità. I piedistalli sono prodotti attraverso processi di termoformatura e saldatura condotti in ambienti cleanroom di classe 10.000 o superiore. Successiva pulizia con acqua ultrapura (18 MΩ)garantisce ulteriormente la purezza e le prestazioni del prodotto. Ogni piedistallo in quarzo fuso viene sottoposto a rigorosi controlli, pulizia e imballaggio in una camera bianca di classe 1.000 o superiore per soddisfare i rigorosi requisiti della fabbricazione dei semiconduttori.
Materiale al quarzo opaco di elevata purezza
Per bloccare efficacemente il calore e la luce, il piedistallo in quarzo fuso utilizza materiale di quarzo opaco di elevata purezza. Le proprietà uniche di questo materiale migliorano la capacità del piedistallo di mantenere una temperatura stabile e uniforme all'interno della camera di processo, garantendo così la qualità costante della deposizione di film sottile sui wafer.
Ampia gamma di applicazioni
Le eccezionali proprietà del piedistallo al quarzo fuso lo rendono adatto a una varietà di applicazioni nel settore dei semiconduttori. Nei processi ALD, supporta il controllo preciso della crescita del film sottile a livello atomico, essenziale per la produzione di dispositivi semiconduttori avanzati. Durante i processi LPCVD, la stabilità termica del piedistallo e le capacità di blocco della luce contribuiscono alla deposizione uniforme della pellicola, migliorando le prestazioni e la resa del dispositivo.
Nei processi di diffusione, la resistenza alle alte temperature e l'inerzia chimica del piedistallo al quarzo fuso garantiscono un drogaggio affidabile e coerente dei materiali semiconduttori. Questi processi sono fondamentali per definire le proprietà elettriche dei dispositivi a semiconduttore e l'uso di materiali di alta qualità come il quarzo fuso è essenziale per ottenere risultati ottimali.