Parametri del processo di incisione

Acquaforteè un passaggio fondamentale nella produzione di chip, utilizzato per creare minuscole strutture circuitali su wafer di silicio. Implica la rimozione di strati di materiale attraverso mezzi chimici o fisici per soddisfare specifici requisiti di progettazione. Questo articolo introdurrà diversi parametri chiave dell'incisione, tra cui incisione incompleta, sovraincisione, velocità di incisione, sottosquadro, selettività, uniformità, proporzioni e incisione isotropa/anisotropa.

Cosa è incompletoAcquaforte?

L'incisione incompleta si verifica quando il materiale nell'area designata non viene completamente rimosso durante il processo di incisione, lasciando strati residui nei fori modellati o sulle superfici. Questa situazione può derivare da vari fattori, come un tempo di attacco insufficiente o uno spessore del film non uniforme.

Sopra-Acquaforte

Per garantire la rimozione completa di tutto il materiale necessario e tenere conto delle variazioni nello spessore dello strato superficiale, nel disegno viene generalmente incorporata una certa quantità di sovraincisione. Ciò significa che la profondità di incisione effettiva supera il valore target. Un'adeguata sovraincisione è essenziale per la corretta esecuzione dei processi successivi.

AcquaforteValutare

La velocità di attacco si riferisce allo spessore del materiale rimosso per unità di tempo ed è un indicatore cruciale dell'efficienza dell'attacco. Un fenomeno comune è l'effetto di carico, in cui un plasma reattivo insufficiente porta a velocità di attacco ridotte o a una distribuzione non uniforme dell'attacco. Ciò può essere migliorato regolando le condizioni del processo come pressione e potenza.

Sottoquotazione

La sottoquotazione si verifica quandoacquafortenon avviene solo nell'area target ma si estende anche verso il basso lungo i bordi del fotoresist. Questo fenomeno può causare pareti laterali inclinate, influenzando la precisione dimensionale del dispositivo. Il controllo del flusso di gas e del tempo di incisione aiuta a ridurre il verificarsi di sottosquadri.

Selettività

La selettività è il rapporto traacquafortetariffe tra due materiali diversi nelle stesse condizioni. Un'elevata selettività consente un controllo più preciso su quali parti vengono incise e quali vengono mantenute, il che è fondamentale per la creazione di strutture multistrato complesse.

Uniformità

L'uniformità misura la consistenza degli effetti di incisione su un intero wafer o tra lotti. Una buona uniformità garantisce che ciascun chip abbia caratteristiche elettriche simili.

Proporzioni

Le proporzioni sono definite come il rapporto tra l'altezza dell'elemento e la larghezza. Con l’evolversi della tecnologia, vi è una crescente domanda di proporzioni più elevate per rendere i dispositivi più compatti ed efficienti. Tuttavia, questo presenta sfide peracquaforte, poiché richiede di mantenere la verticalità evitando un'eccessiva erosione del fondo.

Come funzionano isotropi e anisotropiAcquaforteDifferire?

Isotropicoacquaforteavviene uniformemente in tutte le direzioni ed è adatto per alcune applicazioni specifiche. Al contrario, l’incisione anisotropa procede principalmente in direzione verticale, rendendola ideale per creare strutture tridimensionali precise. La moderna produzione di circuiti integrati spesso privilegia quest'ultima per un migliore controllo della forma.

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