Cos'è l'incisione al plasma a bassa temperatura?

Il plasma è il quarto stato della materia e svolge un ruolo cruciale sia nelle applicazioni industriali che nei fenomeni naturali. Ad esempio, il plasma è presente nei fulmini e viene generato in abbondanza sulla superficie del sole, dove la temperatura interna raggiunge la sorprendente cifra di 13.500°C. Questo plasma ad alta temperatura non è adatto alla maggior parte dei processi di produzione industriale.

D'altra parte, il plasma a bassa temperatura è una forma di plasma creata artificialmente che utilizza energia, anziché calore, per accelerare le reazioni chimiche. La sua temperatura varia tipicamente dalla temperatura ambiente a diverse centinaia di gradi Celsius, rendendolo altamente efficace per varie applicazioni.

Passaggi per generare plasma artificiale:

1. Ridurre la pressione nella camera: iniziare utilizzando una pompa a vuoto per abbassare la pressione nella cavità. Il raggiungimento di una bassa pressione è essenziale per stabilizzare il plasma e facilitare la ionizzazione del gas.

2. Introdurre il gas di processo: iniettare gas di processo specifici nella cavità. Questi gas fungono da fonte primaria di particelle nel plasma.

3. Eccita il plasma: applica energia per ionizzare il gas, formando efficacemente il plasma.

4. Disattivare il plasma e ripristinare la pressione atmosferica: una volta completate le reazioni desiderate, spegnere il plasma e riportare la camera alla pressione atmosferica.

Applicazioni del plasma a bassa temperatura nella produzione di semiconduttori:

Il plasma a bassa temperatura è indispensabile nella produzione di semiconduttori, poiché svolge funzioni critiche nell'attacco a secco, nella deposizione fisica da vapore (PVD), dalla deposizione chimica da vapore (CVD), dalla deposizione di strati atomici (ALD), dall'impianto di ioni, dall'incenerimento e dal rilevamento dei punti finali. La sua versatilità ed efficienza ne fanno uno strumento fondamentale nel settore.

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