TSMC: il prossimo anno la produzione di test sui rischi di processo a 2 nm

Nel loro rapporto annuale appena pubblicato, il presidente di TSMC Deyin Liu e il CEO Chieh-Jia Wei hanno rivelato i progressi relativi al processo a 2 nm.
Secondo la lettera agli azionisti, nell'ultimo anno hanno aumentato i loro sforzi di ricerca e sviluppo, lavorando sulla tecnologia, in particolare sul processo a 2 nm, spendendo 5,47 miliardi di dollari in ricerca e sviluppo per espandere la loro leadership e differenziazione tecnologica.
Per il processo a 2 nm, TSMC utilizzerà una struttura a transistor nanosheet con prestazioni ed efficienza energetica migliorate. Rispetto al processo N3E, il processo a 2 nm aumenterà la velocità del 10%-15% a parità di consumo energetico o ridurrà il consumo energetico del 25%-30% alla stessa velocità per soddisfare la crescente domanda di elaborazione ad alta efficienza energetica.
Attualmente, lo sviluppo del processo a 2 nm sta procedendo come previsto, con una rischiosa produzione pilota nel 2024 e una produzione di massa nel 2025.