Prendendo ad esempio le stazioni base 5G, queste generano una grande quantità di calore durante il funzionamento. Se questo calore non può essere dissipato in tempo, le prestazioni dell'apparecchiatura peggioreranno in modo significativo o addirittura causeranno malfunzionamenti. I substrati ceramici, con la loro eccellente conduttività termica, possono dissipare rapidamente il calore, garantendo il funzionamento stabile della stazione base. Nei controller dei motori dei veicoli a nuova energia, i substrati ceramici non solo devono resistere ad ambienti ad alta temperatura ma anche a test di alta tensione e corrente elevata. Le loro proprietà di isolamento e resistenza meccanica superiori forniscono una garanzia affidabile per il funzionamento efficiente del motore.
Secondo previsioni autorevoli, si prevede che il mercato globale dei substrati ceramici aumenterà da 1,13 miliardi di dollari nel 2022 a 4,15 miliardi di dollari nel 2029, con un tasso di crescita annuale composto (CAGR) del 18,23%. Questa rapida crescita è guidata dalla domanda esplosiva di elettronica di potenza, semiconduttori di terza generazione e apparecchiature di fascia alta. Con il rapido sviluppo della tecnologia, questi campi impongono requisiti sempre più elevati alle prestazioni dei dispositivi elettronici, rendendo i substrati ceramici, come materiale chiave, sempre più importanti.
Nella vasta famiglia di substrati ceramici, l'allumina (Al₂O₃), il nitruro di alluminio (AlN) e il nitruro di silicio (Si₃N₄) sono i tre più importanti, ciascuno dei quali brilla in diversi campi di applicazione grazie alle proprietà uniche dei materiali.
I substrati ceramici in allumina (Al₂O₃) vantano 60 anni di esperienza nell'industrializzazione, tecnologia matura e costi relativamente bassi. L'elevato volume di produzione e l'eccezionale rapporto costo-efficacia hanno consentito loro di occupare una quota significativa del mercato di fascia medio-bassa. Nel campo dell'elettronica di consumo generale, come smartphone e tablet, i substrati ceramici di allumina soddisfano le esigenze della produzione su larga scala con le loro prestazioni stabili e il prezzo accessibile. Tuttavia, con lo sviluppo dei prodotti elettronici verso la miniaturizzazione, l’alta frequenza e l’elevata potenza, la conduttività termica relativamente bassa dei substrati ceramici di allumina sta diventando sempre più evidente, rendendo difficile soddisfare i rigorosi requisiti di dissipazione del calore delle applicazioni di fascia alta.
Substrati ceramici in nitruro di alluminio (AlN).si distinguono per la loro superiore conduttività termica, che varia da 200 a 270 W/(m·K), ovvero da 4 a 7 volte quella dell'allumina. Questa caratteristica rende il nitruro di alluminio la scelta preferita per applicazioni ad alta potenza, come amplificatori di potenza nelle stazioni base 5G e illuminazione a LED ad alta potenza. Nelle stazioni base 5G, i substrati ceramici in nitruro di alluminio possono dissipare rapidamente il calore generato dall'amplificatore di potenza, garantendo un funzionamento stabile dell'apparecchiatura in condizioni di alta frequenza e alta potenza, migliorando efficacemente la qualità e l'efficienza della comunicazione. Inoltre, il nitruro di alluminio possiede anche un'elevata resistenza meccanica e una buona resistenza alla corrosione, che lo rendono considerato il materiale ceramico ad alta conduttività termica più promettente. Tuttavia, la fabbricazione di materiali in nitruro di alluminio è attualmente impegnativa, con costi di produzione elevati e difficoltà nella produzione di massa su larga scala, che limitano significativamente la sua ampia applicazione negli imballaggi elettronici.
Substrati ceramici in nitruro di silicio (Si₃N₄)., con le loro ottime prestazioni complessive, si stanno affermando in settori all'avanguardia con elevati requisiti di affidabilità. Con una resistenza alla flessione superiore a 800 MPa, il nitruro di silicio è uno dei materiali ceramici più resistenti conosciuti, conferendo al substrato un'eccezionale resistenza agli shock meccanici, alle vibrazioni e allo shock termico, rendendolo meno soggetto a rotture in ambienti operativi e di installazione complessi. Allo stesso tempo, il nitruro di silicio ha un basso coefficiente di espansione termica di soli 3,2 × 10⁻⁶/℃, mostrando un'eccellente compatibilità con i materiali dei chip semiconduttori (come silicio: ~3 × 10⁻⁶/℃, carburo di silicio: ~4 × 10⁻⁶/℃), riducendo significativamente lo stress del ciclo termico e migliorando l'affidabilità del modulo. Nel campo aerospaziale, le apparecchiature devono funzionare in ambienti estremi; l'elevata affidabilità e stabilità dei substrati ceramici in nitruro di silicio forniscono un forte supporto per il normale funzionamento delle apparecchiature avioniche. Tuttavia, gli elevati costi di produzione e i processi complessi dei substrati ceramici in nitruro di silicio ne limitano l’applicazione in alcuni campi sensibili ai costi.
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