Presentazione di materiale di allumina

Ceramica di alluminaI componenti hanno proprietà eccellenti come alta durezza, elevata resistenza meccanica, resistenza alla super usura, resistenza ad alta temperatura, elevata resistività e buone prestazioni di isolamento elettrico. Possono soddisfare i complessi requisiti di prestazione della produzione di semiconduttori in ambienti speciali come vuoto e alta temperatura. Svolgono un ruolo insostituibile e importante nelle linee di produzione di produzione di semiconduttori. Le loro applicazioni coprono quasi tutte le attrezzature di produzione di semiconduttori e sono componenti chiave delle attrezzature di produzione di semiconduttori. Con il continuo sviluppo dell'industria dei semiconduttori, l'importanza dei componenti ceramici di allumina nella catena industriale diventerà più importante.

Man mano che la dimensione della caratteristica del chip diminuisce, le apparecchiature a semiconduttore hanno requisiti più rigorosi sui componenti e la sua densità, uniformità, resistenza alla corrosione, ecc. Devono essere più elevate. Negli ultimi anni, studiosi domestici e stranieri hanno sviluppato una varietà di nuovi processi per migliorare le condizioni di sinterizzazione dei materiali ceramici di allumina, in modo che possano ottenere una rapida densificazione dei materiali a temperature di sinterizzazione più basse, come la sinterizzazione ad alta temperatura, la sinterizzazione del flash, la sinterizzazione del flash, la sinterizzazione a freddo e la sinterizzazione a pressione oscillante. Tra questi, la sinterizzazione fredda è quella di aggiungere un solvente transitorio alla polvere e applicare una grande pressione (350 ~ 500 MPA) per migliorare il riarrangiamento e la diffusione tra le particelle, in modo che la polvere ceramica possa essere sinterizzata e densificata a una temperatura inferiore (120 ~ 300 ℃) e un tempo più breve.

Al momento, il processo di produzione globale di circuiti integrati si è sviluppato a un processo più avanzato a livello di 3 nanometri. Le apparecchiature a semiconduttore e le apparecchiature a semiconduttore i componenti di precisione devono essere costantemente sviluppati e aggiornati e devono essere apportati miglioramenti di processo per soddisfare le esigenze di produzione a valle. Una volta aggiornate le apparecchiature a semiconduttore, i requisiti specifici delle nuove attrezzature per i componenti cambieranno sincrono. Con lo sviluppo della tecnologia dei semiconduttori, i requisiti di prestazione per i componenti ceramici di allumina stanno diventando sempre più elevati, tra cui una maggiore resistenza all'usura, resistenza ad alta temperatura e un migliore isolamento elettrico. Le tendenze del settore tendono a sviluppare materiali in polvere di allumina a più fine purezza, a struttura più fini e adottare tecnologie di preparazione avanzate.

Ceramica di alluminahanno requisiti di purezza molto elevati se utilizzati nel campo dei semiconduttori, generalmente superiori al 99,5%. Nel campo dei semiconduttori, le parti in ceramica di allumina sono una delle parti chiave dell'attrezzatura a semiconduttore. La maggior parte di essi viene utilizzata in camere più vicine al wafer. Nelle attrezzature a semiconduttore, sono classificati per uso e sono principalmente divisi in cilindri anulari, guide del flusso d'aria, guarnizioni fisse con carico, moduli a mano, moduli, ecc.

Nel processo di incisione, al fine di ridurre la contaminazione del wafer durante l'attacco al plasma, i rivestimenti di allumina di alta purezza o le ceramiche di allumina con una forte resistenza alla corrosione sono selezionati come materiali protettivi per la camera di attacco e il rivestimento della camera.

Nel processo di pulizia del plasma, vengono utilizzati gas corrosivi contenenti elementi alogeni altamente reattivi come fluoro e cloro. L'ugello del gas è generalmente realizzato in ceramica di allumina, che devono avere un'elevata resistenza al plasma, resistenza dielettrica e una forte resistenza alla corrosione ai gas di processo e ai sottoprodotti. Allo stesso tempo, la struttura del foro di precisione interno viene utilizzata per controllare accuratamente il flusso di gas.

Nel processo di produzione dei semiconduttori, il wafer può sottoporsi a un trattamento ad alta temperatura, come attacco, impianto ionico, ecc. Come vettore per la trasmissione del wafer, il vettore di wafer di allumina può garantire la stabilità e la sicurezza del wafer durante il processo di trasmissione. Il vettore di wafer di allumina ha una buona conducibilità termica e può effettivamente disperdere ed esportare il calore generato dal wafer, proteggendo così il wafer dal danno termico.

Nella gestione dei wafer, verrà utilizzato un braccio robotico in ceramica fatta di ceramica di allumina. Sarà installato su un robot di maneggevolezza del wafer, che equivale alla mano del robot. È responsabile del trasporto del wafer nella posizione designata e la sua superficie è in contatto diretto con il wafer. Poiché i wafer sono estremamente sensibili alla contaminazione da altre particelle, sono generalmente condotti in un ambiente a vuoto. In questo ambiente, le braccia robotiche della maggior parte dei materiali hanno generalmente difficoltà a completare il lavoro. I materiali usati per rendere le braccia robotiche devono essere resistenti alle alte temperature, resistenti all'usura e hanno un'alta durezza. A causa dei requisiti delle condizioni di lavoro, sono generalmente realizzati con materiali ceramici di allumina di alta purezza e la precisione e la rugosità superficiale delle parti ceramiche devono essere garantite.

Semicorex offre di alta qualitàParti in ceramica di alluminaIn semiconduttore, compresi rivestimenti SIC e rivestimenti TAC. Se hai qualche richiesta o hai bisogno di ulteriori dettagli, non esitare a contattarci.

Contatta il telefono # +86-13567891907

Email: sales@semorex.com